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知存科技获中芯聚源领投的近亿元A轮融资 用于量产芯片

知存科技 2017年 BP 可联系
嵌入式人工智能芯片研发商
硬件
融资进度
B1轮
融资额度
2亿元
融资时间
2022-01-26
投资方
领航新界领投, 天堂硅谷、瑞芯投资、讯飞创投、招商局创投、普华资本、科宇盛达跟投
创始人
王绍迪,北京大学学士,UCLA博士,存储器和自动化设计专家。曾在ARM和Samsung实习。收到ARM科学家职位offer。负责自动化芯片设计和人工智能算法和模型研究。
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知存科技 2017年 BP 可联系
嵌入式人工智能芯片研发商
硬件
融资进度
B1轮
融资额度
2亿元
融资时间
2022-01-26
投资方
领航新界领投, 天堂硅谷、瑞芯投...
创始人
王绍迪,北京大学学士,UCLA博士,存储器和自动化设计专家。曾在ARM和Samsung实习。收到ARM科学家职位offer。负责自动化芯片设计和人工智能算法和模型研究。
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铅笔道8月6日讯,今日,存算一体芯片设计公司“知存科技”宣布完成近亿元人民币的A轮融资,中芯聚源领投,普华资本、招商局创投、三峡鑫泰、科讯创投、燕缘雄芯跟投。

据称,本轮融资将主要用于完成芯片的量产工作。

知存科技成立于2017年,主要研发NOR Flash存算一体AI芯片,主要针对语音识别和视觉识别两个领域,目前正在进行Demo芯片的测试,运算效率为15TOPS/W,预计半年内进入量产阶段。

据了解,知存科技团队目前共有50人,超过80%人员为研发人员,毕业于加州大学、爱丁堡大学、清华大学、北京大学等国内外知名学府。十多位核心成员拥有10年以上产业经验,来自于IBM、AMD等知名半导体企业。CTO郭昕婕曾有5年存算一体芯片设计和多次流片经验,验证过多个存算一体芯片。

本轮领投方中芯聚源高级投资经理杨雪表示,知存科技技术传承路径清晰,在存算一体技术路线领域属于国际第一梯队。团队研发实力雄厚。产品在算力、功耗、功耗及面积方面优势突出。产品定义符合AI端侧推理芯片市场诉求。 产品量产在即。拥有行业龙头客户及合作伙伴。

跟投方普华资本合伙人蒋纯表示,“人工智能的发展对计算机体系架构正在造成重大冲击,一场新的架构革命近在眼前。中国的芯片产业发展除了在现有赛道上要奋起直追,也需要在新的技术浪潮中换道超车,才能更好地冲出重围。存内计算是其中一个重要的新方向。知存科技团队在这个领域具有丰富的研究和实践经验,成果和世界水平同步,是最有可能在这个方向上跑出来的团队,我们非常看好他们的发展。”

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