从芯片制造到生态版图：CHIPX发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK，助力光子产业挺进全球“决赛圈”

10月15-16日，由上海交通大学无锡光子芯片研究院、Chip期刊、深芯盟主办的第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳盛大启幕。会上，不仅揭晓了代表中国芯片前沿创新高度的“Chip 2024中国芯片科学十大进展”，更首发两大重磅成果——上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）正式发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK，以及全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek。

本次大会以5位院士领衔，汇聚1500余位来自全球顶尖科学家、产业领袖与投资机构代表，共同为中国芯片产业勾勒出一条从底层制造到顶层引领、从技术突破到生态构建的系统性突围路径，以全方位布局推动芯片产业加速挺进全球“决赛圈”。

大会现场

Chip期刊主编、深圳大学校长、中国科学院院士毛军发,上海理工大学光子芯片研究院院长、中国工程院外籍院士、澳大利亚两院院士顾敏，北京大学电子学院院长、中国科学院院士彭练矛，岭南大学副校长、香港工程院院士姚新，深圳国际量子研究院院长、中国科学院院士俞大鹏以及深圳市半导体与集成电路产业联盟理事长戴军，长城战略咨询董事长武文生，工信部赛迪研究院电子信息研究所所长温晓君，粤港澳大湾区量子科学中心副主任、香港量子研究院院长汪子丹，上海交通大学地方研究院管理处副处长熊顺子，长江学者、上海交大特聘教授、Chip期刊执行主编、无锡光子芯片研究院院长、图灵量子创始人金贤敏等嘉宾出席会议。

院士把脉，锚定中国芯片发展路径

大会开幕式上，四位院士从战略、技术与产业多维度为芯片产业“把脉定向”。毛军发院士指出，全球综合性期刊Chip已入选中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊、英文梯队期刊，即时影响因子即将突破10，正成为展示中国芯片创新成果的重要国际窗口。彭练矛院士深入剖析“后摩尔时代”技术脉络，为二维半导体等前沿方向提供战略指引。顾敏院士聚焦光子芯片与人工智能融合趋势，强调基础研究对产业变革的驱动作用。姚新院士则从智能算法与硬件协同角度，探讨类脑计算与光子智能的未来可能。

毛军发院士致辞

院士们的前瞻性洞察，为二维半导体、光子芯片等前沿技术创新和产业化破局提供了战略方向。

PDK发布，加速"标准化+规模化"突破​

一块芯片如何制造出来？从版图到芯片需要多少流程？为了保证芯片制造达到预期性能，实现规模化生产，中试线平台和PDK两大核心支撑缺一不可。

上海交通大学无锡光子芯片研究院建成全球领先的110nm 6/8英寸光子芯片中试线，实现了薄膜铌酸锂晶圆的高精度光刻，覆盖全闭环工艺流程，为光子芯片PDK（工艺设计）提供了精确可靠的工艺基础。

CHIPX薄膜铌酸锂光子芯片PDK发布

大会现场，CHIPX正式发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK（工艺设计包）。此次发布的PDK构建了全流程器件流片体系。其超低波导损耗、工艺均匀性等核心指标达国际领先，支持大规模集成与整晶圆级制造，通过技术标准化与开放生态，将设计验证周期从数周缩短至分钟级，突破“从0到1”工艺瓶颈，实现“从1到N”产业扩张。

“PDK的发布，意味着CHIPX光子芯片中试线迎来了新阶段。更重要的是能帮助行业内企业和科研团队快速落地高水平光子芯片流片，实现技术的快速迭代与产业化落地。”

AI for光子芯片，全球首个光子芯片全链垂直大模型

如果说PDK解决了“标准制造”的问题，那么紧随其后亮相的全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek，则为行业带来“智能制造”的答案。

全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek发布

传统光子芯片设计高度依赖工程师经验，耗时耗力。LightSeek的发布，是光子芯片与AI开启"协同进化"的核心实践。作为面向光子芯片领域的专业化垂类大模型，LightSeek能基于海量设计数据和物理模型，进行智能优化、性能预测和故障诊断，将传统模式下需要数周完成的设计流程，大幅缩短至数小时。

LightSeek与光子芯片中试线的打通，积累了超过几十万组真实工艺数据，能够更精准地理解工艺与性能之间的关联，提供更可靠的优化建议。借助LightSeek，光子芯片“设计-仿真-流片-测试”周期由传统6-8个月缩短至1个月，整体研发效率大幅提升，显著缩短迭代周期，降低研发成本。

“光子芯片中试线是我们的硬件载体，LightSeek则是智慧大脑，LightSeek具备强化学习动态调控光子芯片生产平台工艺参数的能力，实现从“智能辅助”到“智能制造”的跨越。”LightSeek大模型负责人唐可馨表示。“通过持续迭代，LightSeek将陆续开放接口，与行业共建生态，成为推动产业协同的公共AI基础设施。”

CHIPX院长金贤敏受聘香港大学荣誉教授

也正因为对金贤敏教授及团队在光子量子技术领域杰出贡献的认可，香港大学专门成立委员会，经过推荐、讨论和审慎遴选，聘任CHIPX院长金贤敏为香港大学荣誉教授，大会现场，由汪子丹教授为金贤敏颁发聘书。这不仅是两校两院的优势互补，更是粤港澳大湾区与长三角两大国家战略区域创新资源的深度融合、彼此促进。

Chip期刊加持：科学引领，定义中国创新高度

如果说CHIPX以平台+LightSeek构筑起产业落地的“硬实力”，Chip期刊及其发布的“中国芯片科学十大进展”，则彰显了中国芯片的“软实力”与全球话语权。

自2023年起，国际权威期刊Chip发起“中国芯片科学十大进展”评选，旨在梳理年度标志性成果，致敬科研攻坚，助推芯片自立自强。今年作为连续举办的第三届，“Chip 2024中国芯片科学十大进展”迎来全面升级，被纳入深圳湾芯展开幕式重要环节，在会上1500名行业代表、专家、学者的见证下，现场公布"Chip 2024中国芯片科学十大进展"及"Chip 2024中国芯片科学十大进展提名"奖。这些凝聚智慧的创新成果，为我国芯片技术自主可控注入强劲动能，彰显中国科技的硬核实力。

Chip期刊主编、深圳大学校长毛军发院士与长城企业战略研究所所长，长城战略咨询董事长武文生先生共同为十大进展颁奖

深圳国际量子研究院院长俞大鹏院士与Chip期刊执行主编、长江学者金贤敏教授共同为十大进展提名奖颁奖

在这场属于科研创新的长跑中，Chip期刊见证着科技工作者的思想闪耀与成果诞生，也不断刷新着芯片事业的底色与张力。"Chip 2024中国芯片科学十大进展"也将成为中国芯片科技创新的风向标，向世界宣告中国不仅在“追赶”，更在“定义”未来芯片的发展方向。

大会还设置近40场芯片领域专题报告、两场圆桌论坛，邀请来自学界、投资界与产业界的代表，深度剖析芯片的困局和瓶颈，共同探讨硬科技成果转化的可行路径。在院士及行业大咖的研判中，光子芯片正是破解当前难题的关键方向，为这场大会带来芯片领域的创新最强音。

正是这样的“科研底色”和“前瞻布局”，让CHIPX光子芯片中试线，成为顶尖高校的科研前沿、地方政府的产业引擎，更是无数科创企业的孵化基地，为光子芯片产业带来破局希望。

这条路径清晰地表明：在全球科技竞争的“决赛圈”中，中国正以坚实的制造基础、开放的创新生态和前沿的科学探索，开启“光子时代”，即将重塑未来十年的全球科技格局。