49岁浙大硕士搞芯片：干出200亿超级独角兽，港股上市

作者 | 铅笔道爱羽

最近，杭州又跑出一个超级独角兽：芯迈半导体。

当你的手机享受快充红利时，背后可能就是它的产品在发挥作用。这家2019年成立、2022年估值就达200亿的独角兽，核心产品是：功率半导体。

它是电子设备里的“电力调节器”，负责高效控制和管理电流、电压。

这是个典型的国产替代赛道，体现了多数中国硬科技企业逆袭的缩影：在一个被国际巨头垄断的夹缝赛道，以蛇吞像，在细分产业破土而出。

而更令人振奋的是——在这个万亿级赛道里，新的机会窗口才刚刚打开。

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芯迈半导体创始人叫任远程，今年 49 岁，是浙江大学工程学士及硕士，美国弗吉尼亚理工学院暨州立大学电气工程哲学博士。

他曾任职于纳斯达克上市公司 Monolithic Power Systems 的中国附属公司——杭州茂力半导体，担任技术总经理一职。之后又加入杰华特微电子任副总经理。

2019 年，任远程在杭州创立芯迈半导体。

彼时，他的好友——前 SK 海力士执行副总裁Huh Youm 创办的SMI（韩国功率半导体公司），因 SK 海力士独立开展相关业务，生存空间受到挤压。

2020年，芯迈半导体以 3.55 亿美元收购了 SMI，切入功率半导体赛道。Huh Youm 也加入芯迈半导体，担任董事兼副董事长。

自成立以来，芯迈半导体获得资本青睐，2020 年 9 月首次对外融资估值即达 50 亿元，2022 年 8 月完成 B 轮融资时，投前估值已飙升至 200 亿元，3 年便跻身独角兽行列。

目前，芯迈半导体的核心业务是：功率半导体。它是电子设备里的“电力调节器”，负责高效控制和管理电流、电压。

具体来说，产品应用于汽车、电信设备、数据中心（含 AI 服务器）、工业场景（如电机驱动、电池管理系统、绿色能源设备、人形机器人）及消费电子等多个领域。

其中收入占比最高的是电源管理 IC 产品。2022年至 2024 年，该产品收入分别为 16.55 亿元、15.97 亿元、14.28 亿元，占公司总营收的比例均超过 90%。

在芯迈半导体出现之前，客户在电源管理方向存在较多痛点：转换效率低、尺寸过大、集成度不足等问题。

此外，电子产品日益轻薄化、高性能化的需求下，传统的电源管理解决方案已经过时。例如在智能手机和显示面板等应用中，无法高效地管理电源，导致设备续航能力不足、发热严重等。而芯迈半导体的产品，有效提高了电源转换效率，减小了产品尺寸，提升了集成度。

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功率半导体行业发展历经多个阶段。

早期，主要以二极管、晶闸管等简单器件为主，应用领域有限。随着技术的发展，MOSFET 等新型器件出现，功率半导体在消费电子等领域的广泛应用。

近年来，新能源汽车、工业自动化、5G 通信等行业的发展，对功率半导体的性能和需求提出了更高要求。

此外，新型宽禁带半导体材料逐渐兴起，比如碳化硅、氮化镓等——这些材料让功率半导体更高效、更小、更耐高温，直接推动了电动车快充、5G基站、数据中心等行业的进步。

弗若斯特沙利文数据显示，全球功率半导体市场规模已从 2020 年的 4115 亿元增至 2024 年的 5953 亿元，预计 2029 年将达 8029 亿元，年复合增长率 7.1%。

其中，全球 PMIC（电源管理 IC）市场规模从 2020 年的 2387 亿元增至 2022 年的 3672 亿元，2025 - 2029年预计以 8.3% 的年复合增长率增至 4864 亿元。

市场的增长背后，主要源自用户的新需求，比如电子产品的小型化、高效化，以及新产业的增量需求，如新能源汽车、工业自动化等。

面对新需求，行业有几条主流技术路线，比如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）。

传统半导体材料多使用的是硅。而碳化硅和氮化镓的击穿电场强度更强，电子迁移速率更高，导通电阻更低，能够实现更高的功率密度、更高的效率和更高的工作温度。

然而，新技术也面临着挑战：成本较高、工艺不成熟、产业链不完善等。

比如成本方面，碳化硅衬底材料价格昂贵。以常用的晶圆为例，目前 8 英寸硅晶圆的成本通常在 500 美元以下，而 6 英寸碳化硅衬底的价格如之前所说，大致在 2500 - 4800 元人民币（按当前汇率约 345 - 665 美元）。

未来，二者价差有进一步缩小的可能。

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功率半导体是个国产替代赛道。

在国际上，该市场长期被欧美、日本等国家的企业主导，如英飞凌、德州仪器、意法半导体等。国内企业近年来追赶速度较快，但仍有差距。

不过，在部分细分领域，差距有进一步缩小，比如在消费电子 PMIC 领域，芯迈半导体等企业拥有一定市场份额。

在全球消费电子 PMIC 市场，2024 年，芯迈半导体以 1.7% 的市占率排名第十一。其中，在智能手机 PMIC 市场位列全球第三，显示 PMIC 市场位列第五，OLED 显示 PMIC 市场排名第二（按过去十年总出货量计排名第一）。

当然，这并不意味着新玩家已经失去机会。

1、AI 服务器：氮化镓开启‘效率革命

全球人工智能数据中心市场规模，预计将由 2024 年的人民币 1018 亿元飙升至 2034 年的人民币 11199 亿元，年复合增长率为 27.1%。AI 数据中心需要高效、高密度的电源管理解决方案，来支持其大规模计算负载。

英伟达B200 GPU的功耗高达1000W，传统硅基电源的转换效率已接近物理极限，而氮化镓凭借高频、低损耗的特性成为关键解决方案。

2、人形机器人：轻量化与精密控制的蓝海。

这类设备对关节驱动的功率密度和响应速度要求极高，而氮化镓的快速开关特性（开关频率可达MHz级）使其成为理想选择。

新玩家可聚焦细分场景，例如机器人关节模组的双向GaN驱动芯片或高集成度IPM模块。目前，这类领域尚未形成垄断格局，且验证周期短于车规级产品，更适合初创企业快速迭代。

国产替代：从“替代”到“超越”。

全球MOSFET（一种半导体器件）市场仍保持高度集中，前五大企业主要来自美国和日本，合计占据全球约 60% 的销售收入，但中国企业的突破已初见端倪。

芯迈半导体通过收购韩国SMI获得车规级SiC模块技术，其自研的1200V SiC MOSFET已向北汽等车企批量供货。而在氮化镓赛道，英诺赛科通过IDM模式实现从衬底到器件的全链条控制，其8英寸GaN-on-Si晶圆良率已达85%，成本逼近硅基方案。

未来5年，第三代半导体市场将呈现两种格局：

国际巨头通过并购（如英飞凌收购GaN Systems）巩固技术壁垒，而中国新玩家则需以应用创新为支点，在AI、机器人等增量市场中寻找“非对称竞争”的机会。