厦门杀出一匹16亿集成电路芯片黑马 士兰微再增资

铅笔道9月12日消息，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”），一家主要从事芯片制造的半导体企业，于2024年9月11日宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12吋集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。

士兰集科目前的股权结构中，厦门半导体投资集团有限公司持有66.626%，士兰微持有18.719%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有14.655%。增资完成后，士兰集科的注册资本将从382,795.3681万元变更为530,950.3753万元，士兰微的持股比例将增至27.447%，而厦门半导体的持股比例为61.987%。

士兰集科最近一年及一期的主要财务数据显示，截至2024年6月末，公司资产总额为878,150万元，负债总额为579,690万元，净资产为298,460万元，营业收入为112,076万元，净利润为-10,255万元。2023年度，士兰集科的资产总额为881,244万元，负债总额为572,528万元，净资产为308,716万元，营业收入为215,052万元，净利润为-41,797万元。

士兰微表示，此次增资将有助于士兰集科提升生产能力，确保产能供应，符合公司的发展战略规划，对公司的长期发展具有积极影响。

此次增资交易的评估工作由银信资产评估有限公司完成，评估基准日为2023年12月31日，士兰集科股东全部权益的评估值为413,400万元，较账面值增值33.91%。增资价格基于评估结果，确保了交易的公平性和公允性。