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蜂窝物联网芯片研发商“移芯通信”获1亿元A轮融资 祥峰投资领投

移芯通信 2017年 可联系
蜂窝物联网芯片研发商
硬件
融资进度
A轮
融资额度
1亿元
融资时间
2019-11-20
投资方
祥峰投资、深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华
创始人
刘石 ,具有多年相关工作经验。
>
移芯通信 2017年 可联系
蜂窝物联网芯片研发商
硬件
融资进度
A轮
融资额度
1亿元
融资时间
2019-11-20
投资方
祥峰投资、深创投、烽火产业基金、...
创始人
刘石 ,具有多年相关工作经验。
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铅笔道11月20日讯,今日,移芯通信宣布其已完成1亿元A轮融资,由祥峰投资领投,深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。据称,本轮融资将主要用于产品研发生产。

移芯通信成立于2017年2月,是一家蜂窝物联网芯片研发公司,主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售。公司所有核心技术和IP全部自研,包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。为客户提供一站式交钥匙(turnkey)完整方案和服务。

据悉,目前,公司已经推出第一代基于NB-IoT标准的终端芯片产品——EC616。该芯片不仅集成了PA,而且集成PMIC、射频前端,帮助客户外围节约了DCDC、load switch、射频前端滤波器和匹配等器件,大幅节省成本;该芯片在PSM省电模式下电流为0.8uA,2.56s DRX IDLE状态下电流为0.11mA,功耗做到同类竞品的1/5甚至1/10,大大延长了电池使用寿命;接收灵敏度可达-142dBm,比同类竞品提高6dB,在弱信号下通信性能更出色;另外,EC616支持2.2V~4.5V的宽电压,适配各类常用电池,客户使用非常方便。

EC616芯片已通过三大运营商入库测试、GTI认证及与华为R14网络互连互通测试,并于2019年6月份成功量产。EC616客户进展顺利,已有十几家客户design-in,其中,国内过半的知名模组厂商都采用了EC616。

公司新一代的NB-IoT芯片EC617也已研发完毕,量产在即。EC617进一步大幅提高了芯片集成度。采用EC617的模组仅需19颗器件,能够做出10cm*10cm的NB-IoT模组。公司另一款重磅产品EC618也在加紧研制当中。

NB-IoT(Narrow Band Internet of Things)即窄带物联网,是物联网络的一个重要分支,可以支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接,是国内LPWAN(低功耗广域网)领域的两大核心技术方案之一。

关于本轮融资,祥峰投资执行合伙人夏志进表示:“越来越多的设备正接入物联网络,国家主推的NB-IoT标准也得到了广泛的认可。移芯团队拥有十多年通信芯片的设计经验,经过多年埋头研发之后已经推出市场上性能最好、成本和功耗最优的NB-IoT芯片。我们相信,凭借踏实的技术功底,移芯将有很好的发展。”

深创投表示:“我们看重NB-IoT这个行业在未来5G时代物联网连接中巨大的市场体量;看重移芯公司整个团队的Modem芯片设计能力。公司现有的EC616、EC617产品性能好、稳定性高、价格极具优势,而且公司也能够不断尝试、采用新的设计思路,能快速地稳定产品。”

浦东科创表示:“我们看好NB-IoT这个赛道,其中成本及功耗的要求完美适配移芯公司的成熟技术;我们看重公司团队研发实力,团队建制完整,作风踏实严谨,开拓能力较强。”

烽火产业基金表示:“基金认为移芯通信及其产品具备极强竞争力。主要体现在三方面:1)公司团队:团队建制完整、具备多年丰富的蜂窝移动芯片研发和销售经验;2)产品规划:对业务理解深刻,产品规划兼顾功能与成本;3)成本优势:产品呈现出极简设计和极致的集成度,率先实现了业界的理想设计,成本优势非常明显。”

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