大数据芯片研发公司“达博科技”完成A轮融资 估值5亿美元

铅笔道获悉，大数据芯片研发公司“达博科技”已完成A轮融资，投后估值达5亿美元。

达博科技瞄准的是大数据领域，自主研发并成功流片了大数据存储、计算、通信专用硬件加速芯片，提升企业现有大数据服务器的存储、计算、通信性能，减少整体服务器等设备采购数量，节约电费、带宽、场地等运维开支，从而大幅降低成本。

大数据系统平台的关键瓶颈资源有四项：存储容量，硬盘I/O吞吐性能，网络吞吐性能，CPU负载。

官方信息显示，基于达博科技芯片的软硬件一体化解决方案，客户大数据系统的存储容量、硬盘I/O吞吐性能、网络吞吐性能均可以在现有基础上提升1倍以上，CPU负载也可以通过释放软件优化技术占用的CPU时间得到大幅度降低（20%-80%不等，取决于应用场景）。

在达博科技提供的一个案例中，该客户现有大数据服务器集群3万+台，每天新增10PB以上数据量，基于成本考虑仅保存30%左右，每年依然需要增加15000台服务器。针对客户现有的大数据系统，达博软硬件一体化方案可2倍提升存储容量，未来2年可减少3万+台服务器的采购，相当于为企业节省约30多亿元的采购运维整体成本。

根据官方提供的信息，在中国互联网行业，半数 TOP 互联网巨头已进行达博科技 产品 POC 测试，已有互联网巨头客户立项商用，另有多家互联网巨头也陆续进入商用立项流程。

在中国电信运营商行业，达博科技已在中国三大电信运营商完成产品 POC测试， 其中一家电信运营商在其大数据平台规模最大、技术水平最高的发达省份率先立项商用。另外两大电信运营商的发达省份也已进入商用立项阶段。

达博科技于2016年6月成立于合肥，在苏州、上海均设有办公室。创始团队拥有“学术+产业”双重背景，创始人董群峰是美国威斯康辛大学麦迪逊分校计算机科学博士，原中国科学技术大学计算机系正高级教授、博士生导师，华为公司计算体系结构首席科学家。