独家追踪 | 留美科大校友创大数据芯片研发公司达博科技 已获新投资

铅笔道根据公司工商信息获知，“达博科技”已完成新一轮融资，投资方为华点投资及青蓝地和投资。

2月24日，合肥达博科技有限公司工商信息发生变更，注册资本由204.081633万元扩充至208.246564万元人民币，投资人新增宁波梅山保税港区华点创世股权投资合伙企业（有限合伙）和广西青蓝地和投资管理中心（有限合伙），前者为华点投资实体，后者为广西青蓝地和投资管理中心（有限合伙）为青蓝地和投资实体。具体情况见下图：

官网显示，“达博科技”是一家专业集成电路设计公司，专注于研发数据中心和云计算领域专用芯片，依托自主核心芯片技术，提供高集成度、高稳定性、低功耗、功能强大、多样化的整机、系统、软件、芯片综合解决方案。

“达博科技”招聘页面介绍，公司全职核心团队90%为留美科大校友，30%以上拥有美国、中国博士学位，90%以上拥有硕士学位。团队成员包括原华为公司算法委员会核心创始委员、计算体系结构首席科学家、华为公司专用集成电路博士团队主管、美国微软总部大数据博士科学家、富士通芯片设计部门首席设计师及中科院副高级博士研究员。

团队拥有Intel、Cisco、Microsoft、IBM、华为、中兴等业界知名企业长期工作经验，具备丰富的产业界流片实战经验。

“达博科技”致力于图形芯片及通信芯片领域研发，为数据中心和云计算市场提供无缝集成的整机和系统解决方案。其关键技术竞争力指标优于Intel公司同类最高等级芯片产品，并已实现大中华地区高校科研机构在世界顶级学术会议NSDI上研究论文“零的突破”。

据介绍，公司拥有多项世界级创新技术和发明专利。芯片设计流片成功交付客户包括Cisco、爱立信、韩国SKT、西班牙电信、华为、中兴、长城、烽火科技等国内外知名厂商。 

编辑 | 云海

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