北京60后大哥卖芯片：年入54.1亿，全球第一，港股上市

作者 | 铅笔道 海有梦

9月15日，北京君正集成电路股份有限公司（简称“北京君正”）向港交所递交了IPO申请。

作为一家无晶圆厂（fabless）模式的芯片公司，北京君正集成专注于“计算+存储+模拟”三大核心领域，产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT（人工智能物联网）和智能安防等高增长市场。

京君正的核心战略构建在“计算+存储+模拟”芯片的全方位产品组合，这三者协同工作，构成了几乎所有现代智能设备的基石。

- 计算芯片（设备的大脑）：这是执行指令和处理数据的核心。

其计算芯片产品线包括自主研发的CPU（中央处理器）和专为人工智能任务设计的NPU（神经网络处理单元）。这些芯片被用于智能安防摄像头、扫地机器人、AI翻译笔等设备中，赋予它们“思考”的能力。

- 存储芯片（设备的记忆）：这些芯片负责数据的存储和读取。

北京君正专注于为汽车、工业等严苛环境提供高品质、高可靠性的存储芯片，如DRAM、SRAM和Flash（闪存）。它们就像汽车制动系统里永不忘记启动程序的“长期记忆”，或是工业机器人手臂中用于高速运算的“短期缓存”。

- 模拟芯片（设备的感官）：这类芯片是数字世界与物理世界之间的桥梁。

包括LED驱动和Combo芯片，用于汽车灯效控制、智能家电触控，帮车灯实现无闪烁动态效果，或让冰箱语音交互更顺畅。

北京君正自2011年起在深圳证券交易所创业板上市，截至发稿日，其在A股市值达396.79亿。

01

北京君正创始人刘强生于1969年，北京人。1988年考入清华大学，并在中国科学院计算技术研究所工学博士学位。

上世纪末，国内计算机整机企业因缺乏核心芯片自主技术，多数局限于低附加值的加工组装环节。为突破这一技术瓶颈，科研院所和企业聚焦芯片自主研发。

1999年，刘强加入倪光南院士推动的国产首个CPU研发项目“方舟”。两年后，该团队成功研制国内首颗可商用嵌入式CPU——方舟一号，填补了国内嵌入式CPU领域的技术空白。

此后，因方舟芯片生态体系尚未成熟，且刘强与当时方舟科技董事长在芯片技术路线与发展方向上存在分歧，2005年，刘强带领方舟科技核心研发团队创业，北京君正正式成立。

公司成立初期，核心业务定位于嵌入式CPU研发与产业化。彼时，国内自主研发CPU的企业普遍面临市场化落地难题，北京君正的发展前景未获行业广泛看好。

成立约一年后，北京君正推出首款自主研发的CPU产品“Jz4730”，该产品主要面向指纹识别应用场景，其主频参数达到同期同类产品的1.5倍。

2007年，北京君正迎来关键市场机遇，为当时处于需求扩张期的步步高提供处理器芯片；后续进一步拓展合作范围，与好记星、诺亚舟等教育电子领域头部企业建立合作关系，逐步在教育电子芯片市场确立地位。

2011年5月31日，北京君正正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，成为国内嵌入式CPU芯片领域首家上市公司。

02

随着智能手机崛起，北京君正原有教育电子芯片业务受到市场冲击；同时，受限于MIPS架构软件生态的兼容性与扩展性问题，其在平板电脑、智能手机等消费电子芯片领域的拓展受阻。

2013年，北京君正战略转型，退出平板与智能手机芯片市场，聚焦智能可穿戴设备、物联网终端芯片领域。

随着物联网、智能可穿戴设备产业爆发，北京君正凭借芯片低功耗、高性价比的技术特点，迅速打开市场，营收逐步回升。

在智能视频芯片领域，其推出集成运算、存储、接口等多功能的SoC（系统级芯片）产品，与360智能摄像头、海康萤石等企业达成合作；在微处理器领域，与阿里巴巴、腾讯等企业在智能可穿戴设备研发方面建立合作关系。

2020年，北京君正实施重大资产重组，以72亿元交易总价收购北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）100%股权。

北京矽成旗下核心子公司ISSI（Integrated Silicon Solution,Inc.）成立于1993年，是全球车载存储芯片领域的领先厂商，具备成熟的技术体系与稳定的客户资源。

通过此次收购，北京君正一跃成为国内车载存储芯片领域的龙头企业，业务领域拓展至汽车电子、工业控制、医疗电子等高端领域。

这一战略收购获得显著成果。北京君正迅速受益于全球汽车智能化的浪潮，2019年至2020年，一年间，他营收由3.4亿元增长至21.7亿元，增幅达538%。

成立以来，其芯片产品累计出货量达27亿颗，其中汽车电子芯片累计出货量10亿颗。

03

目前，北京君正的核心战略构建在“计算+存储+模拟”芯片的全方位产品组合，这三者协同工作，构成了几乎所有现代智能设备的基石。

- 计算芯片（设备的大脑）：这是执行指令和处理数据的核心。

其计算芯片产品线包括自主研发的CPU（中央处理器）和专为人工智能任务设计的NPU（神经网络处理单元）。这些芯片被用于智能安防摄像头、扫地机器人、AI翻译笔等设备中，赋予它们“思考”的能力。

- 存储芯片（设备的记忆）：这些芯片负责数据的存储和读取。

北京君正专注于为汽车、工业等严苛环境提供高品质、高可靠性的存储芯片，如DRAM、SRAM和Flash（闪存）。它们就像汽车制动系统里永不忘记启动程序的“长期记忆”，或是工业机器人手臂中用于高速运算的“短期缓存”。

- 模拟芯片（设备的感官）：这类芯片是数字世界与物理世界之间的桥梁。

包括LED驱动和Combo芯片，用于汽车灯效控制、智能家电触控，帮车灯实现无闪烁动态效果，或让冰箱语音交互更顺畅。

通过这三大产品线的协同，他们为客户提供了一站式的解决方案。

04

君正的收入高度集中于少数大客户。数据显示，在过去的几年里，其前五大客户的销售额合计占总收入的比例始终维持在50%以上。

以2024年为例，这五大客户为其贡献了21.9亿元收入，占总收入51.9%，其中最大客户贡献8.2亿元，占比19.4%。

这些大客户并非我们熟知的终端消费品牌，而是全球性的电子元器件分销商和解决方案提供商。

近几年，北京君正的发展像坐上了AI和汽车智化的“火箭”，但也经历了行业寒冬的洗礼。

从2022年的54.1亿元收入，到2023年的45.3亿元（降16.3%），再到2024年的42.1亿元（降7%），表面看收入下滑，但计算芯片却逆势增长43.9%（从7.7亿到11亿），这其中受益于AIoT爆发和汽车电动化。

以 2024 年收入为统计维度，其在多类核心产品的全球及中国大陆市场排名位居前列：

• 利基型DRAM：全球排名第六，在中国大陆总部企业中位列第一；在细分的全球车规级利基型DRAM供应商中，排名第四。
• SRAM：全球排名第二，稳居中国大陆企业首位；在全球车规级SRAM供应商中，位列第一。
• NOR Flash：全球排名第七，在中国大陆企业中排名第三；在全球车规级NOR Flash供应商中，排名第四。
• IP-Cam SoC：全球排名第三，其中在细分的全球电池类IP-Cam SoC供应商中，位列第一。

05

芯片行业的新机遇在哪里？其招股书揭示了芯片行业未来几年最激动人心的三大机遇。

1、万物皆可智能，端侧AI的爆发。

过去，人工智能的计算主要在云端的数据中心完成。而现在，一股强大的趋势正在形成：将AI计算能力直接植入到我们身边的设备中，即“端侧AI”（End-Device AI）。这背后的驱动力是对更快的响应速度、更好的数据隐私保护以及更低的功耗的需求。

这股趋势正在催生一个巨大的新市场。全球端侧AI设备的出货量从2020年的区区2,480万台，爆炸式增长至2024年的3.11亿台，年均复合增长率高达88.1%。预计到2029年，这一数字将达到13亿台，继续保持31.0%的高速增长 。

AI摄像头：无论是家用的智能门铃，还是城市中的安防监控，都需要更智能的“眼睛”。作为其核心的IP-Cam SoC芯片市场，预计将从2024年的7.3亿美元增长至2029年的14.6亿美元，年复合增长率13.5%。北京君正在该领域位居全球第三，在电池供电的细分市场更是全球第一 。

机器人：从家里的扫地机器人到工厂的机械臂，都需要强大的端侧AI芯片来进行路径规划和自主操作。全球机器人市场预计在2024至2029年间将以13.1%的年复合增长率扩张，北京君正的芯片已广泛应用于此类产品中 。

AI眼镜与可穿戴设备：这是一个新兴的蓝海市场，对芯片的尺寸、功耗和AI视觉处理能力提出了极致要求。例如，北京君正凭借其在低功耗计算领域的深厚积累，已抢占先机，其芯片已被用于2025年上市的首款AI眼镜中 。

2、 存储革命，从“摊大饼”到“建高楼”。

传统的2D存储芯片，就像在一个单层厂房里尽可能多地塞进机器，如今已接近物理极限。随着AI模型和高清视频等应用对数据量的需求越来越大，“单层厂房”已不堪重负。

解决方案是向三维发展——即3D存储技术。3D DRAM和3D NAND Flash不再是在平面上延展，而是像建造摩天大楼一样，将存储单元垂直堆叠起来。这一革命性的变化，极大地提升了存储密度、数据传输速度和能源效率。

这是一个决定未来的关键技术赛道。以3D DRAM为例，这个市场目前尚处于起步阶段，2024年全球规模仅约3000-4000万美元，但预计到2029年将飙升至超过7亿美元 。

它是下一代AI服务器和超级计算机突破“内存墙”瓶颈的关键。

3、芯片设计的“开源运动”，RISC-V架构的崛起。

几十年来，芯片设计公司如果想设计一款处理器，通常需要向ARM等公司支付高昂的授权费和版税，以使用其专有的“指令集架构”（ISA）——这相当于处理器的“操作系统语言”。

现在，一种全新的模式正在兴起：RISC-V。它是一种开放、免费的指令集架构，任何人都可以自由使用和修改，堪称芯片世界的“Linux系统”。

RISC-V的崛起带来了三大变革：

降低成本：它极大地降低了芯片设计的门槛，激发了创新活力。

高度定制：企业可以根据特定应用（如AI）的需求，设计出高度优化的专用芯片，而不是使用“一刀切”的通用设计。

技术自主：对于像北京君正这样的中国公司而言，采用RISC-V可以减少对西方控制技术的依赖，在全球地缘政治不确定性增加的背景下，这具有重要的战略意义。

这三大机遇并非孤立存在，而是相互关联、相互促进的。端侧AI的爆发，催生了对更强大、更高效端侧存储的需求，这正是3D存储技术发展的核心驱动力。

而如何经济、灵活地为数以十亿计的端侧AI设备设计出定制化的“大脑”？开放、免费的RISC-V架构提供了完美的答案。