东莞60后大叔开厂：做芯片关键材料，年入5.2亿，港股上市

作者丨铅笔道 黄小贵

近日，广东天域半导体股份有限公司（下称天域半导体）向港交所更新了招股书，

6月13日，天域半导体获得了证监会备案，获准境外上市。

天域半导体成立于2009年1月7日，位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区，是中国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

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什么是半导体碳化硅外延片？

先说什么是碳化硅。相比普通硅，碳化硅在需要高电流、高温和高热传导的高功率应用中具有极大的优势，碳化硅在电动车、电动车充电站、太阳能系统和暖通空调等领域运用愈发广泛。

但是碳化硅有个缺点，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延片。一片合格的外延片通常价值不菲，约占最终器件晶圆成本的重要部分；其参数（如外延层厚度均匀性、掺杂浓度均匀性、缺陷密度等）直接影响器件的击穿电压、导通电阻等性能。

天域半导体创始人是李锡光和欧阳忠。李锡光1967年生于东莞市万江区，早年做过贸易、开过水泥厂。欧阳忠1963年出生于东莞，早年是医生，后在万江区政府任职。下海后，做过房地产，跨界到半导体，并于2022年当选世界莞商联合会会长。

天域半导体创立以后，投入数千万购置了进口的碳化硅外延设备，并在日本专家的指导下进行碳化硅外延片的生产。随后，在2010年，天域半导体就与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。

如今，天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

2021年7月至今，天域半导体共获得多轮融资。

2021年，获得来自哈勃投资的A轮融资。

2022年，获得新一轮融资，投资方包括哈勃投资、尚颀资本、比亚迪、建晟资本、晨道资本、复朴投资、创启开盈等。

2023年2月，获得约12亿元B轮融资，投资方包括海富产业基金、粤科鑫泰股权投资基金、南昌工业控股、嘉元科技、招商资本、乾创投资等。

最后一轮融资后，投后估值为131.6亿元。

招股书显示，2022年至2024年，天域半导体营收营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元，相应的净利润分别为281.4万元、9588.2万元、-5.00亿元。

2025年前5个月，营收为2.57亿元，净利润为951.5万元。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按收入及销量计，天域半导体在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%、32.5%。在全球，天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。

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近年在国家支持和市场驱动下，国内一批企业投入碳化硅晶片（涵盖衬底和外延）的研发与生产。除了天域半导体，还包括山东天岳先进、北京天科合达、厦门瀚天天成、湖南三安半导体、中电化合物、河北普兴电子、东尼电子等。

其中，瀚天天成、天域半导体等专注外延制造，率先实现6英寸乃至8英寸外延的国产突破；天岳先进、天科合达、三安等则打通了从晶体生长到外延的全流程，在材料端有深厚积累。值得一提的是，国内厂商已经在8英寸SiC晶片上取得重大进展：多家企业（如瀚天天成、天域、天科合达等）宣布掌握了8英寸外延生长能力并开始小批量供货验证。这标志着中国在新一代大尺寸碳化硅材料上实现了与国际巨头几乎同步的技术突破。

经过近十年的积累，中国碳化硅产业链正日趋完整和成熟。从上游看，晶体生长和衬底制备环节已涌现出多家本土企业，4英寸衬底实现批量自给，6英寸导电型衬底亦已由天岳、天科合达等实现规模供应，并开始向8英寸迈。部分国内衬底在质量和良率上接近国际水平，并打入了英飞凌、博世等国际大厂供应链。中游外延片方面，国内龙头企业的产品技术参数（厚度均匀性、掺杂精度等）和客户器件良率已达国际领先水平。多家厂商具备商业化6英寸外延片供应能力，头部企业开始批量出货8英寸外延片。这意味着中国在外延材料环节打破了国外垄断，总体技术水平差距正在迅速缩小。

随着下游市场对碳化硅的需求剧增，带来了碳化硅外延片的需求增长。预计到2028年，中国碳化硅外延片市场将扩充至人民币132亿元，复合年增长率为50.9%。