不说谎的创新经济媒体,致力于发现创新公司,服务创新公司,旗下产品覆盖150万+新经济用户,单周全网分发量可达1500万,已完成真格基金、软银中国、险峰、BAI等顶级机构的5轮融资。
分享

深圳崛起一家半导体科技公司:获比亚迪3.5亿元投资

比亚迪股份有限公司新增对外投资,投资企业为深圳芯源新材料有限公司,投资金额为35000万元,投资比例为58.3333%。

铅笔道9月9日消息,据企业预警通数据,比亚迪股份有限公司新增对外投资,投资企业为深圳芯源新材料有限公司,投资金额为35000万元,投资比例为58.3333%。

深圳芯源新材料有限公司专注于高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务。公司提供的产品包括烧结银材料、高导热银胶材料和纳米金属键合材料,服务于功率半导体封装、先进集成电路封装等领域。这些产品主要解决半导体器件的散热和可靠性问题,提供高散热、高可靠的解决方案。公司的客户包括新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域的企业。

在短时间内,芯源新材料凭借其先进的产品和技术实力,在半导体封装材料领域崭露头角。公司已推出针对车规应用的烧结银材料、高导热银胶材料和纳米金属键合材料等三款系列产品,部分产品已经实现量产供应。公司预计到2024年底,终端客户装车总量将突破80万台。

半导体封装材料行业竞争激烈,深圳芯源新材料有限公司的竞争对手可能包括其他半导体封装材料供应商。公司通过技术创新和产品多样化提升市场竞争力,尤其是在烧结银材料领域,公司已进入比亚迪等头部车企车型供应链中。

另外,深圳芯源新材料有限公司专注于烧结银等高端半导体封装材料的研发和生产,这些材料在新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域具有广泛的应用前景。

您可能感兴趣的文章
发表评论

所有评论

联系创业者

close

创业者需要验证您的身份,请输入您的请求信息:

0/200

进入个人中心-联络人,即可查看请求结果

取消
确定

提示信息

close

您还未认证身份,暂时无法和ta联系!请尽快前往个人中心进行创投认证哦。

去认证咯
还是算了
联系方式
电话
拨打电话
邮箱
复制到剪切板
微信
复制到剪切板

查看所有联系人

下载铅笔道APP
下载铅笔道APP
下载铅笔道APP
下载铅笔道APP
关闭二维码