突发！5.6万亿巨头：收入暴增60%

作者丨黄小贵

上周五，台积电发布了最新月度业绩报告。

4月销售额为2360亿元新台币（约合73亿美元），同比增长59.6%。

1-4月累计销售约8286亿元新台币，同比增长26.2%。

台积电还预估，第二季度营收约在196亿至204亿美元之间。

强劲增长主要受两大因素驱动：一是智能手机市场逐渐复苏，芯片市场重新打开；二是AI领域对芯片持续的需求。

来自半导体行业协会的数据显示，3月全球半导体销售额同比增长15.7%，在过去三个月内持续保持两位数增长。

野村分析师认为，AI需求带动下，终端市场的周期性复苏将从AI服务器扩大到传统服务器、个人电脑和智能手机等其他主要计算领域。据台积电预测，2024年AI半导体将占到全公司销售额的10%~15％左右。

在4月的线上交流会上，台积电总裁魏哲家提出了对未来芯片市场的几点判断：

传统服务器需求不温不火，但AI处理器需求持续强劲。2024年公司指引AI处理器收入将同比翻倍以上增长，原本认为能见度达2027年，如今延长至2028年，预期未来五年服务器AI处理器将以50%的年复合成长率增加，到2028年收入占比将超20%；

车用芯片仍在去库存阶段，三个月前预期今年车用市场会成长，如今看来将转衰退；

智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，物联网和消费性应用仍在调整。

台积电是英伟达用于AI训练的先进GPU的唯一代工厂，也是苹果和AMD芯片最重要的代工厂。

作为良品率和市场份额第一的芯片代工大厂，台积电也在不断响应市场需求，推出新技术。4月的北美技术论坛上，台积电发布了包括A16纳米制程、背面供电技术、晶圆系统（TSMC-SoW）等多种新技术。

以A16为例，这种芯片结构可在相同电压下将处理速度提高8～10％。在同样处理速度下，可使耗电量降低15～20％。A16在未来计划用于数据中心。

韩国芯片大厂SK海力士也跟台积电合作开发第六代HBM(高带宽存储器)和封装工序，争取在2026年开始量产。

不只是技术上精进，台积电也拼命扩大产能。业界有句玩笑话，但也颇为真实：制约人类通往AGI的不只是OpenAI门的研发速度，还有台积电的生产速度。

台积电在日本熊本的第一工厂已经于今年2月投产，预计今年年底可以出货。第二工厂预计2024年开始运营。两座工厂的总投资额将达到225亿美元。

不过也有意外。台积电在美国亚利桑那州的工厂就迟迟没能开工。台积电说是美国工人不好管理、事多，美国工人则爆料台积电管理层瞎管理、制度不合理。

去年，台积电宣布将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资约35亿欧元在德国建造一家芯片代工厂。这个厂主要为了满足德国汽车行业对芯片的需求，最尖端的AI芯片等不会放在这里造。

目前，台积电市值7742.13亿美元（约合人民币5.6万亿元），如果当前好行情继续维持，台积电也有望成为第二家市值突破万亿美元的半导体公司（第一家是英伟达）。

本文不构成任何投资建议。本文还参考了华尔街见闻、新硅NewGeek、科创板日报等报道，一并致谢。