2023年11月21日，国芯科技发布了《关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子DSP芯片产品内部测试成功的公告》，宣布其研发的新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”在内部测试中获得成功。
铅笔道、含新社联合消息，2023年11月21日，国芯科技发布了《关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子DSP芯片产品内部测试成功的公告》，宣布其研发的新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”在内部测试中获得成功。
该芯片基于HIFI5架构内核研发，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景。芯片基于12nm工艺开发，主频800MHz，内置768KB L1 SRAM和1MB L2 SRAM，支持多种数字音频接口和滤波器硬件加速器，并具备高可靠性和高安全性。该芯片已送样并进行模组开发和测试。
公告来源：http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2023-11-21/1218378964.PDF
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