JLSemi景略半导体今年已完成两轮融资,本次由中信资本旗下投资平台领投。
铅笔道8月13日讯,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子),宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投,来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资。
JLSemi景略半导体为内资控股,公司在上海、南京、深圳等六地设有研发和运维中心。团队技术背景深厚,在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具行业领先地位,是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。自2020年起,公司陆续推出Antelope™工业系列以太网PHY,Cheetah™车载系列以太网PHY和SailFish™数通系列Switch产品组合,2021年芯片出货量已达数千万颗,为多个行业的一线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。
JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示:“B轮系列融资极具战略意义,将助力我们深度布局车载和工业赛道,为产业链上下游提供高速数据链接,数据交换和数据处理的系统解决方案,同时提升供应链的多样化和安全性,为合作伙伴创造战略价值。”
何润生博士说:“JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累,沿着OSI的7层网络框架,从技术门槛最高的物理层开始,坚持自研IP和先进工艺,陆续推出基于创新性的EtherNext™高速物理层接口PHY架构和BlueWhale™ 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。非常感谢产业链上下游领先企业对我们的高度认可和信任,我们将再接再厉,加速产品线的拓展和技术迭代,继续领跑车载和工业网络通信芯片的赛道。”
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