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首发|融资近1亿 又一5G芯片公司被VC抢投 :成本是国外产品50-70%

地芯科技 可联系
5G物联网模拟射频芯片研发商
硬件
融资进度
A轮
融资额度
近亿元
融资时间
2021年3月
投资方
英华资本领投,瑞芯微电子、岩木草投资跟投
创始人
吴瑞砾,清华大学学士,美国德克萨斯理工大学硕士,射频前端电路专家,曾任Qualcomm,Black Sand公司射频电路高级研发工程师,体硅功率放大器射频团队领头人。
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地芯科技 可联系
5G物联网模拟射频芯片研发商
硬件
融资进度
A轮
融资额度
近亿元
融资时间
2021年3月
投资方
英华资本领投,瑞芯微电子、岩木草...
创始人
吴瑞砾,清华大学学士,美国德克萨斯理工大学硕士,射频前端电路专家,曾任Qualcomm,Black Sand公司射频电路高级研发工程师,体硅功率放大器射频团队领头人。
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记者 |张旋 

很多人应该都有过这种体验:当你身处演唱会、旅游景区、高铁、机场等人流密集的场所时,会发现手机网速突然变慢了。这其实是因为每个区域的无线基站所承载的系统容量有限,当接入的用户一多,基站的软硬件压力攀升,性能就会下降,用户上网也就会变慢。

5G时代到来,运营商加速5G基站建设,然而国内基站侧的射频收发器芯片的自给率接近为0,市场几乎被国外公司垄断。我国5G基站射频收发芯片的市场在未来的5-7年将超过100亿元人民币/年。国内对射频收发器芯片的国产化替代需求旺盛。

吴瑞砾正是这个领域的创业者之一。从清华求学到美国深造,再到在行业顶尖公司做研发,过去10多年,吴瑞砾的职业生涯都没有离开过芯片行业。

2018年11月,经过一年多的准备后,回到国内创业的吴瑞砾与同事陈俊杰一同成立了地芯科技,专注于研发无线通讯芯片和高性能射频集成电路。

目前,地芯科技研发的物联网射频前端芯片已经落地应用到数十家客户的产品中,产品成本仅为国外竞品的50-70%。去年10月,地芯科技研发的射频收发芯片GC0801也流片成功,据了解,该市场的90%以上被美国一家公司占领,国内尚无成熟竞争对手。

今年3月8日,地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资,由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。此前项目也获得过英诺天使基金、青松基金、华睿投资等机构的融资。

注:文中内容由地芯科技联合创始人吴瑞砾陈述,铅笔道作客观真实记录,已备份速记录音。 

做高端芯片的国产替代

吴瑞砾本科毕业于清华大学微电子专业,之后去往美国德克萨斯理工大学攻读硕士学位,主要研究方向为硅基射频前端电路,三年时间里他发了15篇论文(包括JSSC,T-MTT,MWCL等),其中7篇是作为第一作者刊登在世界级期刊上。期间获得多个国际学术会议的最佳论文奖,并成为多家行业学术顶刊的审稿人。

硕士毕业后,吴瑞砾加入美国的一家创业公司Black Sand(黑沙科技)。他介绍,这是世界上第一家量产线型CMOS PA的公司,客户包括当时顶级的手机ODM,并有每月百万颗级别的出货量。后来黑沙被高通收购,吴瑞砾也随之加入高通,担任CMOS PA团队的射频领头人。

在高通工作期间,吴瑞砾带领团队成功量产了多款应用于3G/4G/IoT的功率放大器产品,包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品。

2017年,吴瑞砾回到国内,并打算在已有的资源优势的基础上创办一家新的公司。同时,他在高通的同事陈俊杰也正有创业的想法。陈俊杰曾任在高通公司担任IoT芯片负责人,拥有近二十年集成电路设计研发及团队管理经验,带领团队量产过多款热销射频SOC芯片。

“当时基站端的射频收发芯片还没有国产化替代产品,长期被美国企业垄断。”吴瑞砾仔细分析了当时的市场环境,他们决定发挥好陈俊杰在射频芯片领域的长板优势,并将应用领域聚焦到基站系统建设中。“超宽带射频收发机芯片是应用在基站系统中的重要芯片。不同于我们在高通时做的应用在手机里的芯片,这种芯片偏向于工业基建,国产替代的战略意义会比较强。”

按照5年的建设周期,平均算下来,国内5G基站射频收发芯片的市场空间,每年会超过100亿元人民币。此外,宽带无线收发芯片还在图传、电力系统、市政建设、工业电子以及特殊应用中需求量巨大,市场潜力巨大。

2018年11月,地芯科技成立,总部设在中国(杭州)人工智能小镇,并在上海、深圳设有公司分部。

“对创业公司来讲,不管是哪一种芯片,在国产替代的潮流下,它的市场前景都是不错的。主要看你是不是这个赛道的第一梯队。”

团队无疑是决定赛道地位的首要因素。吴瑞砾介绍,地芯科技核心团队成员具有20余年研发与量产经验,曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为等国际一线半导体企业,专业领域覆盖射频模拟与混合信号、通信系统设计、量产、测试与市场拓展等,超80%为硕士以上学历,具有完备且领先的芯片自主研发能力。

2019年,公司运营不到一年便斩获多个创业比赛大奖,其中包括中国创新创业大赛浙江赛区全行业初创组总决赛冠军头衔,并进入了2019年全国电子信息组初创组前四强。这次比赛也让更多资本注意到了地芯科技的潜力,随后地芯科技获得多家知名机构以及行业内龙头企业的Pre-A轮融资。

再获近亿元人民币融资 

“我们在成立之前就已经有很多供应商、客户、硬件设施等资源,所以不需要太多热身,一成立就可以kick off!(马上开球)。”成立不久,地芯科技获得了杭州未来科技城的支持,拥有丰富行业资源的地芯团队很快启动了芯片的研发生产。

他们选择以短平快的物联网射频前端芯片精准切入市场,同时投入大部分研发精力布局5G射频芯片等高壁垒产品占据市场。吴瑞砾清楚地知道,“我们需要选一个能帮我们快速打开局面的市场,帮助我们先锻炼好团队,包括运营、销售、管理等等,并且把商业闭环打通。”

在物联网射频前端芯片方面,地芯科技研发的5款产品相继投入量产,面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Sub-G专网等各种应用的小众市场。

之所以从这个领域切入,吴瑞砾和团队经过了细致的分析,“这个市场的毛利高,竞争相对不是很激烈,并且从客户角度来说,替换成本不高,所以可以让客户很快就认识我们,帮助我们短期内获得营收,树立公司品牌。”

吴瑞砾介绍,地芯科技的产品采用成本更低的硅基材料,但是从设计和工艺上保证性能和效率。在性能表现上,地芯科技产品的功耗是其他国产厂商的70%,睡眠电流指标比同类国外厂商低一个数量级,防静电能力是国外竞品的2倍以上。同时,硅基技术的优势使得产品面积能够做到国外同类产品的70-80%,成本也得以降低到国外竞品的50-70%。

在5G射频芯片产品方面,目前全球几乎只有某美国企业可成熟量产此款产品,地芯科技选择对标国外竞品做国产化替代。“这个芯片的技术门槛比较高,研发过程中也是困难重重。”吴瑞砾介绍,超宽带射频收发机芯片的带宽和频宽都很宽,这是它的特点,也是难点。团队采用自主研发的架构和专利技术突破了这些技术难点。

去年10月,地芯科技研发的射频收发芯片GC0801流片成功,并且在功耗与面积上,相比国外竞品价格降低了一半,因此成本也比国外竞品低了40%。

这款芯片主要面向基站、专网、无人机图传、射频测试仪表等对接收灵敏度高、发射功率较高、通信质量较高的系统,将于2021年正式投入市场。

芯片公司都要经历两个漫长的阶段:第一是技术变成产品;第二是把产品变成商品。

“对我们来说,第二个反而更有挑战性一些,一开始找客户时也是一头雾水。”为了拓展客户,吴瑞砾化身推销员,带着产品一家一家地去跑客户,并现场接受客户的检测。

去年,地芯科技扩大销售团队并签约行业内头部代理商,建立起成熟的销售体系,客户数量有了大幅度增长。目前,地芯科技的物联网射频前端芯片已经落地应用到绿米、携住、立达信、顺舟等数十家客户的产品中。5G射频芯片产品也已经与数家小基站公网、专网客户达成合作意向。

过去一年,做研发、跑市场,地芯科技的产品再次让投资机构信服。今年3月8日,地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资,由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。此前项目也获得过英诺天使基金、青松基金、华睿投资等机构的融资。

接下来,地芯科技将继续在通信行业,聚焦于高壁垒模拟射频芯片领域的应用,生产出更多高质量的国产替代产品,并在此基础上,优化创新产品的工艺、结构。

   


 

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