又一芯片企业获投数千万：团队来自中科院微电子研究所 年销售额增长100%

中科银河芯CEO郭桂良

铅笔道1月5日讯，北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”）宣布完成数千万元A轮融资，由金浦新潮、新潮集团领投，得彼投资以及老股东中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广，进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主力产品线的布局。此前，中科银河芯于2019年7月获得由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投的Pre-A轮融资。

中科银河芯CEO郭桂良表示， “在中美关系持续变化和国内芯片企业科创板表现强劲的大环境下，国内资本非常看好芯片企业，我们将借助这股力量加快发展速度，坚守初心，深耕于核心竞争力的提升，为国内市场提供更好的服务，为高性能传感器芯片市场的国产化之路赋能。”

2020年是国产芯片爆发的一年。据美国半导体工业协会（SIA）报道，2020年上半年，全球半导体产业销售额高达2082亿美元，同比增长6.8%。之所以全球芯片市场没有受到疫情影响，很大程度上也是得益于中国芯片市场的快速增长，根据国家统计局的数据显示，中国芯片产能高达1146.8亿块，同比增长16.4%。2020年国产芯片产业链在遭受到“卡脖子”威胁后，依旧展现出了我们国产芯片企业的厚积力量。

中科银河芯经过十多年的技术和产品积累也在今年爆发。2020年，中科银河芯共发布了6款产品，其中，高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15以及单总线高温温度芯片GX30H05均已达到国际同类产品的先进水平。高速温度传感器芯片GXTS02S在温度响应速度达到了业内领先，比通用产品提高超过100%，标志中科银河芯从工农业端进入到个人消费品领域。据介绍，中科银河芯2020年实现销售额较去年同比增长超过100%。

单总线高温温度芯片GX30H05

中科银河芯团队组建于2010年，公司成立于2018年1月，是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司定位为国内稀缺信号链路设计公司、模拟IC设计与产品服务商。目前，公司拥有温度、温湿度一体、单总线等系列产品的三大业务线，产品包括分布式温度传感器芯片、温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等，在灵敏度、分辨率、转换时间等方面都具有显著的优势。

产品爆发来源于技术优势。据了解，中科银河芯已经积累了微弱信号感知与处理技术、高精度温度湿度检测技术、射频加传感技术等一系列独特技术。郭桂良认为，中科银河芯之所以能够实现产品的多样化布局和批量生产，主要源于公司形成了直击国内行业痛点的技术迁移性和产品一致性。

郭桂良表示：“首先，模拟公司不可能靠‘1颗’芯片打天下，快速满足客户需求的能力非常重要，也就是技术迁移性。我们掌握了某个核心技术，比如微弱信号检测与处理技术，就可以实现电容、电阻、电压、电流等多种微弱信号的处理，研发不同的传感器，形成技术迁移性，满足不同行业的要求。其次，我们具备区别于其他团队的校准技术，即我们研发的一套算法，这套算法使产品具备一致性，已经得到了一个千万级芯片的验证，这表明我们具有大规模量产能力。”

凭借优势技术，中科银河芯不仅实现了自身的强势发展，还在传感器芯片国产化的进程中彰显出不可替代的价值，其研发的温湿度芯片可直接实现国际大厂温湿度芯片替换,从而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。郭桂良表示：“中国储粮领域曾经是美国公司一家独大，中科银河芯研发的温度芯片进入市场后，行业发生变化，国内将近50%以上企业开始做国产化实现国产替代，使我国该领域温度芯片逐渐实现自主可控。所以，我们对国家粮食安全也做出了一点贡献。

高速高精度温度传感器芯片GXTS03

接下来的两年，中科银河芯将致力于纵向做全温度和温湿度两条产品线，在产品型号和性能上力争与国外比肩，满足不同客户的需求。再下一步，公司将横向扩展产品线，着力研发传感器与物联网相结合的复合型芯片，同时在角度、气体等芯片产品方向进行布局。在市场方面，中科银河芯将继续进军消费市场。

芯片行业人才稀缺，中科银河核心团队来源于中国科学院微电子研究所，团队成员曾参与过包括国家重大专项、863计划、自然科学基金重点项目等多个科研项目，目前，团队也在不断从国内高校和五百强企业中吸收技术、市场和管理人才，实现“老带新、不断档”。