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独家融资 | 模拟芯片商“天易合芯”获方广资本等投资

天易合芯于2019年5月完成B轮融资,已获得屹唐华创、高捷资本、TCL创投等机构的投资。

铅笔道10月15日讯,模拟芯片商“天易合芯”获方广资本、君桐投资、金浦投资等机构投资。

据天眼查App,8月-9月,天易合芯的投资人变更中新增了5位机构股东(见下图),包括苏州方广二期创业投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴君炀股权投资合伙企业(有限合伙)、上海金浦临港智能科技股权投资基金(有限合伙)、上海临知企业管理合伙企业(有限合伙)、南京凯芯微科技发展中心(有限合伙)。

天易合芯成立于2014年,是一家专注于中高端芯片研发的高科技公司。其传感芯片主要用于智能可穿戴设备(如智能手环、手表),可实时监测人体多项健康指标。除此之外,天易合芯也与大疆合作,在无人机通讯和飞行控制领域为大疆提供相关芯片和IP定制。

据报道,天易合芯核心成员来自ADI、National Semiconductor、华为海思等中美顶级芯片设计公司。在国内半导体行业崛起的背景下,天易合芯有志成为模拟芯片的领军企业。

天易合芯于2019年5月完成B轮融资,已获得屹唐华创、高捷资本、TCL创投等机构的投资。

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