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半导体科技企业获原子创投数千万投资 推出碳化硅功率半导体“模块+”应用方案

本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。

铅笔道8月4日讯,据36氪获悉,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。

天眼查资料显示,忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针,以半导体产业中下游作为起点,将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点,以系统级解决方案的思维,为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。

据了解,忱芯科技已经研发出多款全碳化硅MOSFET模块,SiC MOSFET模块可以作为电力系统的主开关,更好地发挥SiC低损耗的特点,相较于SBD模块其应用范围更广且技术壁垒更高。忱芯科技未来还将推出碳化硅基MOSFET与硅基IGBT的混合模块产品,提供给价格敏感性偏高的客户。

目前公司推出的基于HPD封装的900V/820A@25℃三相SiC功率半导体模块已实现小批量交付。

忱芯科技在封装环节选择高可靠性的互连材料、热界面材料、焊料等多种封装材料,采用一致性程度高的封装工艺和其自主研发的低杂散电感封装技术,并且在封装设计时注重材料性能的适配性。由此,忱芯科技从封装材料、封装工艺、封装设计三个方面形成了自身的技术优势。

针对不同行业终端用户的定制化需求,忱芯科技会对功率模块进行定制化的封装设计,提供高性能的产品。未来忱芯科技还将打造封装工艺设计平台,以更快速度和更低的交付成本响应客户的定制化需求。

为了一站式解决客户碳化硅功率模块的系统应用问题,忱芯科技还开发出基于最新一代NXP GD3100 驱动芯片的SiC 功率模块驱动电路。该智能化驱动电路可以为模块提供快速响应的短路保护,对模块进行全生命周期设备健康管理,保障SiC MOSFET模块充分发挥性能。

在应用领域方面,忱芯科技一方面会致力于高技术壁垒的航空航天、医疗设备、石油化工等领域,另一方面会主要聚焦于市场规模更大的新能源汽车、UPS储能和新能源发电等领域。

公司研发团队汇聚了业内国际顶尖技术专家,团队技术专长横跨半导体材料、封装、驱动至应用,并获得多项由包括IEEE在内的国际组织颁发的国际技术大奖。

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