光速中国领投 单光子传感器芯片公司“灵明光子”完成数千万融资

铅笔道6月24日讯，据36氪报道，国内单光子传感器芯片公司“灵明光子”日前宣布已完成数千万人民币A1轮融资，本轮融资由光速中国领投，欧菲控股跟投。灵明光子联合创始人兼首席执行官贾捷阳表示，此次融资金额将主要用于研发和产品化，进一步提升公司在消费级dToF成像芯片及高性能激光雷达接收芯片领域技术和产品方案的优势。

据天眼查资料，灵明光子成立于2018年5月，由三位硅谷归国博士及他们在斯坦福大学的导师、美国工程院院士James S. Harris教授共同创立，致力于为各类智能硬件研发生产先进传感芯片。

公司主要研发高效率单光子探测器(SPAD)的大规模集成芯片，目前主要有两条产品业务线：适用于高性能激光雷达光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和适用于消费级电子产品的SPAD成像传感器(SPADIS)及整体dToF解决方案。

据介绍，公司硅光子倍增管产品的光子探测效率是目前市售产品的2-3倍，可为激光雷达提升超过50%的探测距离，同时大幅度降低系统功耗。目前，SiPM产品已经量产上市，并根据市场、客户反馈迭代到了第三代产品。 

与本次融资消息一道，公司还发布了80x60与160x120两种分辨率规格的SPADIS芯片以及采用此款芯片的手机规格dToF模组，该产品可实现30FPS以上的实时dToF成像，基本满足移动设备应用对于dToF性能的需求，精度达1%，目前已经进入到了客户测试阶段，预计会在2021年实现产品化。