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获丰年资本领投亿元融资 这家企业主打半导体产品 核心团队拥有30年从业经验

金誉半导体 2011年 可联系
半导体器件生产商
硬件
融资进度
战略融资
融资额度
1亿元
融资时间
2020-01-10
投资方
丰年资本
创始人
顾南雁,金誉半导体执行董事兼总经理,在相关行业拥有多年工作经验。
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金誉半导体 2011年 可联系
半导体器件生产商
硬件
融资进度
战略融资
融资额度
1亿元
融资时间
2020-01-10
投资方
丰年资本
创始人
顾南雁,金誉半导体执行董事兼总经理,在相关行业拥有多年工作经验。
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铅笔道1月10日讯,半导体生产制造商“金誉半导体”宣布其已于近日完成亿元级融资,由丰年资本领投。

金誉半导体成立于2011年5月,是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体的半导体器件企业,主营业务为半导体器件的设计、研发、生产与销售。

团队方面,创始人是詹楚广,核心团队大多拥有30年半导体行业从业经验。

目前,金誉半导体的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件,提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务,广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。

据悉,金誉半导体设立了周报机制去督促工艺优化工作,负责落实QC体系的质保要求。每一件产品都有工艺工程师和设备工程师对其进行工程和工艺的管控,通过不断地工程试验和设备调整、维护,更好地降低成本,提高产品的稳定性和一致性。

半导体分立器件是电力电子产品的基础之一,也是构成电力电子变化装置的核心器件之一,主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等,具有应用范围广、用量大等特点,在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。从细分市场来看,半导体分立器件受益于智能制造、电力改造、电子通讯升级、互联网等普及的趋势,其市场也逐步向高端推进。

据悉,近几年来,分立器件行业规模以上企业主营业务收入占半导体行业规模以上企业主营业务收入的比重维持在22%-25%之间。2017年,我国半导体分立器件全年销售规模已达2473.9亿元,较2016年增长10.60%。2018年全年,我国半导体分立器件行业销售额达到2669.3亿元。

此外,下游市场需求直接拉动了半导体分立器件的生产规模。改革开放以来,特别是进入21世纪后,我国半导体分立器件行业内企业不断增加,分立器件的产量随之攀升;2011年,我国半导体分立器件的整体生产规模为4134.1亿只,至2017年增长至7301.5亿只,年均复合增长率达到9.94%2018年全年,半导体分立器件行业生产规模达到7754.9亿只。

据统计,2017年国内半导体分立器件市场需求达到2458.1亿元,同比2016年的2218.2亿元增长率达到10.80%,继续保持着高速增长趋势。其中,半导体功率器件仍是带动中国半导体分立器件市场加速增长的主要动力。2018年中国半导体分立器件市场需求将达到2673.1亿元,到2020年分立器件的市场需求将达到3103.5亿元。

不过,目前本土企业所占电源管理芯片市场份额非常低,合计不到 20 亿元。但随着国内半导体分立器件厂商逐步参与到国际市场的供应体系,以及下游行业大力创新对上游分立器件行业的驱动,我国半导体分立器件企业逐步形成对国外产品的替代。

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