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“变格科技”获数千万B轮融资 大屏触控市场进入高速增长期

变格新材料 可联系
金属网格生产商
硬件
融资进度
B轮
融资额度
数千万
融资时间
2019-11-28
投资方
IDG
创始人
林行,变格新材料董事长,硬壳科技总经理。 在交互领域,具有多年行业经验。
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变格新材料 可联系
金属网格生产商
硬件
融资进度
B轮
融资额度
数千万
融资时间
2019-11-28
投资方
IDG
创始人
林行,变格新材料董事长,硬壳科技总经理。 在交互领域,具有多年行业经验。
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铅笔道11月28日讯,国内顶尖的“大屏触控”技术研发生产制造商“变格科技”获得数千万元B轮融资,为触控行业史上最大数额B轮融资。本轮融资的主要投资机构是产业互联网知名企业和IDG,毅仁资本担任独家投资顾问。据变格科技创始人林行介绍,本轮融资将主要用于扩建生产线、进一步加大新产品和新技术的研发投入等。

变格科技成立于2015年,主要生产基于非规则铜系金属网格的低电阻透明导电膜。目前,变格科技的支柱业务涵盖商务白板、教育黑板、智能家居、军工电磁屏蔽、医疗健康、智慧交通等多个应用领域。通过“硬件+软件+服务”三位一体的“多屏统一交互”体系,团队先后推出了7"~86"模组、套件、整机等行业领先的突破性创新产品,填补了国内外市场的空白。

随着触控大屏产业链越来越成熟,电子白板、智能健身设备等细分赛道在海外进入了高速增长期。作为产业链上游的企业,变格科技主营收来自海外市场,也进入了爆发增长的阶段。截止到2019年10月,变格科技销售金额已经突破亿元人民币大关,连续几年收入翻倍。

经过数年的研发投入,变格科技已经积累了200余项专利,并且已经和另一家金属网格巨头松下成为了战略合作伙伴,将逐步形成上下游互相补位的协作关系。

除了技术壁垒外,变格科技还在快速进入市场后努力建立工艺壁垒。通过钻研超薄、超窄边框的工艺,优化数控刷新率和手写笔的体验,逐渐形成工艺壁垒,提升产品的竞争力。

对于变格科技来说,尽管是新锐企业,但是其规模的壁垒已逐渐形成:生产基地的无尘厂房已经增至2万平米,多条自动化生产线开始逐步满产。由于触摸屏技术处在产业链较为上游的环节,主要服务于大型B端客户,此类客户的进入周期本身很长,也不会轻易更换供应商。

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