专注高性能集成电路芯片开发 “纳芯微电子”获数千万元B轮融资

铅笔道10月14日讯，高性能集成电路芯片制造商“纳芯微电子”近日获得数千万元B轮融资，本轮融资由千乘资本领投，中芯聚源等知名IC基金跟投。

纳芯微电子隶属于苏州纳芯微电子股份有限公司，主要从事高性能集成电路芯片的设计、开发和销售，聚焦传感器与数字隔离领域。其在MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累，已先后推出多款应用于加速度传感器、高度计、以及汽车压力传感器的信号调理ASIC，并提供与相对应的解决方案。

据了解，纳芯微电子的产品线主要有消费类传感器、 数字隔离芯片和工业/汽车压力传感器芯片及解决方案三条。其中消费类传感器主要产品包括三轴加速度计ASIC芯片（NSC2512）、高度计ASIC芯片（NSA2200）、压力传感器ASIC芯片（NSA2300）以及磁传感器ASIC芯片（NSA5311）。工业/汽车压力传感器芯片及解决方案的主要产品包括陶瓷电容压力传感器套片，MEMS压力传感器 芯片等。

千乘资本投资总监方昕表示，千乘资本对于“IC进口替代”的理解不局限于高性价比的同质化替代，更要开辟“大公司小芯片”侧翼战场，以暗渡陈仓式的产品和投资逻辑来逐步推进进口替代的大战略。纳芯微是国内罕见的芯片企业中同时拥有“传感器超市模式”+“小芯片大系统模式”双管齐下打法的IDH公司，其芯片产品跨度极广，涵盖了三大领域，且在每个领域要么做到了占有率领先，要么首次打破国外巨头垄断，实现国产替代。

团队方面，CEO王升杨硕士毕业于北京大学电子与通信工程专业，曾任职于ADI研发中心，从事高性能，低功耗数模混合信号专用集成电路方向的研究和开发工作。COO王一峰硕士毕业于北京大学电子与通信工程专业，曾任职于瑞威光电等公司，具有丰富的半导体行业运营管理及销售管理经验。