20年芯片老兵专注语音识别场景 “芯声智能”获千万级Pre-A轮融资

铅笔道10月10日讯，近日，AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别Pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投，老股东杭州瓯石投资跟投，资金将主要用以研发投入和量产投片等。此前，芯声智能曾获中科创星数百万元天使轮融资。

芯声智能成立于2018年，是一家专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发的公司，其产品具备高性能、超低功耗、高识别率等显著优势，目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用。

在当前的消费电子市场，语音交互已经成为生物触控之外的另一种人机交互方式。由于语音信息的复杂性，语音交互也承载了更多的智能应用。

根据媒体报道，芯声智能的主打产品XS2001是一款专用的语音识别前端芯片，它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求。一方面，低功耗芯片技术和人工智能算法支持Always-on唤醒模式，唤醒功耗小于1mW；另一方面，内部有可编程低功耗的神经网络计算引擎和超低功耗CPU, 以及丰富的内存资源，最高频率可接近二百兆。最高同时支持多个模拟或数字MIC输入。

同时，该芯片自带AGC，AEC，波速成型，去混响，复杂降噪算法，唤醒词和多命令字识别等超过10种自有知识产权的音频算法。当前，公司已经与数个主流蓝牙平台、ODM以及众多终端厂商完成了design-in。

公司团队来自业界知名企业或者世界500强企业，平均拥有10年以上设计经验及有多颗芯片量产的成功经验。同时，团队具备芯片算法设计、数字前端设计、模拟设计，芯片验证仿真，量产测试，到语音应用开发等关键技术能力。

创始人姜黎是东京工业大学工科博士，是半导体行业里的芯片老兵，拥有20余年的技术积累。他曾任富士通半导体GM和国科微（300672）CTO兼董事、国家863项目课题副组长负责芯片开发、国家03重大科技专项课题负责、 参与了直播卫星、AVS/AVS+、NGB、SVAC2.0等国家/行业标准编撰。他已累计申请专利100余项；累计开发量产了20款以上的芯片。