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工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业发展

支持工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。

铅笔道10月8日讯,工信部回复政协民进9组提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称,下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。

通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

回复具体内容主要包括:

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、关于开放合作,推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议

下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

四、关于高度重视人才队伍的培养,出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议

下一步,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

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