“品微智能”完成数千万元天使轮融资

铅笔道9月17日讯，电子领域工厂智能化解决方案商“品微智能”近日宣布完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由武岳峰资本旗下管理的亦合资本领投，旭诺资本跟投，将主要用于产品研发和团队建设。

品微智能成立于2018年，专注半导体及电子电路行业，主要通过自动化软件、智能化流程管理软件提升泛半导体及PCB等电子行业工厂的智能制造能力，帮助客户实现生产可视、过程可控、产品可溯等功能，以提升其质量管控能力，从而提升良品率降低生产成本。

根据官网提供的产品信息，目前公司核心产品、技术包括：生产过程管理系统MES、设备自动化系统EAP、设备程序管理系统RMS、设备报警管理系统ALMS、生产质量管理系统QMS、产品追溯管理系统等产品，同时公司具备半导体行业secs/gem标准通讯协议的独立自主研发能力，具有非标设备通讯协议研发及系统集成能力，并参与了PCB行业通讯协议标准的制定。为企业提供车间执行流程化管理、工厂自动化管理、质量提升管理、物料搬运四方面的解决方案。

目前，品微智能的工业物联网智能解决方案主要针对IC制造/IC封测、光伏电池封装、LED封测、印制电路板（PCB）/柔性电路板(FPC)制造四个细分的电子电路行业市场。这四个细分方向都属于高端零散制造业。高端零散制造业有着资金密集型、劳动力密集型、知识密集型三大特点。

资金密集型是指产品生产成本高，需要投入大量资金进行生产。“由于资金基数足够大，使用信息化、数字化、智能化手段提升效率能创造较大价值。”

劳动密集型意味着需要很多劳动力从事生产工作。不仅如此，由于半导体、电子电路的制造门槛较高，这些行业需要的劳动力素质同样也是比较高的。“在这样的领域通过自动化导入能降低劳动力使用量，能够降低的成本也就越高。”

知识密集型可以理解为优质知识产权和制造技术的密集，“以往这些‘知识’分散在各个地方，利用工业互联网技术将这些‘知识’沉淀巩固在系统里，也有利于技术的迭代发展。”