热点 | 特斯联获20亿C1轮融资，光大控股领投

铅笔道8月12日讯，钛媒体消息，特斯联宣布完成20亿元C1轮融资，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。在此之前，特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。

特斯联自成立以来保持年均营收200%以上高速增长。以AIoT（人工智能物联网）为核心，推动新技术与实体经济的深度融合。特斯联Gaia行业智能云夯实数据中台，打造数字孪生城市云操作系统；业内最早投入边缘计算研发，推出Poseidon系列产品；超级智能终端Titan系列平台级智能机器人重塑场景服务。

2019年，特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区；与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景，特斯联智能化解决方案已成为行业标杆。

特斯联发源于重庆，以连接“屋外的世界”为主要业务。通过打造生态平台，研发创新智能设备，联合多家生态伙伴，为政府、房地产开发商、物业管理公司等提供全生命周期的一站式解决方案。