“硬之城”完成近千万美元融资发力智能化电子产业供应链服务

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刘小倩

2019-04-15

硬之城 2015年 BP

智能化电子产业供应链服务平台

硬件

融资进度：

B+轮

融资额度：

1亿元

融资时间：

2020-12-25

投资方：

东方嘉富领投，成为资本跟投

创始人：

李六七，2004年毕业从事元器件行业至今；2007年第一次创业，元器件代理商；2015年第二次创业，创办硬之城，元器件产业互联网；2016年获得B2B新锐百强。

硬之城 2015年 BP

智能化电子产业供应链服务平台

硬件

融资进度：

B+轮

融资额度：

1亿元

融资时间：

2020-12-25

投资方：

东方嘉富领投，成为资本跟投

创始人：

铅笔道4月15日讯，智能化电子产业供应链服务平台“硬之城”完成近千万美元B1轮融资，由魔量资本独家投资。据悉，此轮融资将用于加大品牌、市场、供应及AI产业应用的投入，进一步提升一站式交付能力，快速规模化。

“硬之城”是一个智能化电子产业供应链服务平台。平台通过建立元器件基础数据库、智能化系统及完整供应链服务，逐步实现交易与服务的标准化和智能化，为中小电子制造企业提供可视化的元器件在线交易、风险管控、BOM管理等服务以便科学决策，从而缩短决策时间、降低采购成本，同时控制供应链风险，提高团队协作效率与企业竞争力。

盈利模式上，“硬之城”采用SaaS 服务及电商盈利模式，目前已过盈利平衡点，并有望实现连续3个月环比增长率超25%。

2016年，与全球第一大元器件代理商ARROW及Future达成战略合作，全面实现数据对接；2017年，获Avnet旗下Element授权；2018年，与MOUSER达成合作，全面接入300万+SKU数据，同年与Digikey达成战略合作，实现数据全面对接。除此之外，2018年，与“硬之城”合作的全球顶级芯片原厂和一级代理商已超1300家，接入2000万+SKU，覆盖90%主流品牌与产品。

编辑 | 刘小倩

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