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独家追踪 | 半导体产品研发商“芯能半导体”获新一轮融资

公开资料显示,芯能半导体成立于2013年9月,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。

铅笔道获悉,半导体产品研发商“芯能半导体”完成新一轮融资,资方为创东方投资,具体金额暂未透露。

芯能半导体所属公司为深圳芯能半导体技术有限公司。据企查查信息显示,2019年3月14日,公司发生工商信息变更,新增股东深圳市创东方富饶股权投资基金合伙企业(有限合伙)。经铅笔道查证,该投资机构为“创东方投资”投资实体。此外,公司注册资本从1198.9465万元人民币变更为1388.74112万元人民币。

公开资料显示,芯能半导体成立于2013年9月,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。

目前,芯能半导体聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域。

公司在上海和深圳均有研发中心,并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处。

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