5G竞争白热化 中外基带芯片厂商争相布局

来源 | 亿欧

作者 | 倪霞

国际上围绕5G的竞争日趋白热化，这给中国市场带来鞭策，在鞭策下中国5G研发应用正稳步推进。5G移动通信技术的发展，给各行业带来新机遇，这对加快培育新技术新产业，驱动传统领域数字化、网络化和智能化升级意义重大。5G未来将扩展经济发展空间，从而打造国际竞争新优势。

尽管目前，5G标准的制定工作还未全部完成，但这并不影响各国各行业对5G的争相布局热情。抢占5G市场，意味着在第四次工业革命上占据先发优势。在5G技术标准形成的关键阶段，全球主要国家和运营商生产商相继启动5G试验，我国也着手积极推动5G技术研究与产业化，加大研发投入力度，加快5G产业化进程，积极营造创新生产环境，大力推动5G与垂直行业深度融合应用。

5G让万物互联，核心仍是芯片

5G网络技术，将大幅提高数字传输效率，从更大的范围渗透到人们未来生活的方方面面，不仅仅是提供更高速率，还包括物联网、车联网、工业控制、智慧城市等等。5G不仅是新一代的移动通讯技术，更是未来实现万物互联的基础。

5G时代，我们的生活将发生巨大的变化。一方面，5G将改变我们的生活。例如，5G成熟后我们可以利用虚拟现实技术制作电影；坐在家里看世界杯比赛就好像身处现场一样，因为可以将影像直接投射到我们的视网膜上，带来身临其境的体验。平昌冬奥会上，由于5G网络的支持，观众享受了一场精彩绝伦的感官盛宴，获得了情感共鸣。另一方面，5G技术在教育、医疗、交通等方面也将发挥重要作用，将有助于我们充分利用整体资源，创造更大价值。

5G技术如此重要，其核心仍是芯片。5G的核心是芯片，且目前5G通讯的主要场景是手机。虽然IoT物联网的规划远景非常庞大，也值得期待，但真正首先落地的大规模应用肯定是手机终端。其中，芯片是智能手机终端的关键。手机内的芯片，主要包括存储芯片和各类处理器，其中处理器又主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。继高通，华为，联发科，三星，英特尔5G芯片发布以后，苹果近日也开始自研5G基带芯片 ，基带芯片的重要性可见一斑。

就我国而言，芯片制造长期受到国外厂商打压。此前，华为中兴遭遇美国贸易制裁，企业经济甚至国民经济都从不同程度受到影响。芯片是现代网络科技的基础，电脑、手机及其他设备等都离不开芯片。技术难度大、工艺要求高，我国起步较晚，与国外公司的产品差距较大。国产手机厂商虽然占据着全球70%的市场份额，但大部分手机厂商采用美国高通骁龙处理器，中国有90%的芯片都是从国外进口的，高额芯片进口费用稀释了企业营收利润。

基带、射频等核心芯片将成为未来手机乃至其他智能设备厂商的核心利益，并且在竞争激烈的手机领域，自研芯片有望成为差异化竞争的重要因素，为了占据未来竞争的有利地位，中国的智能设备厂商正积极布局5G市场。

中国主要厂商5G终端基带芯片布局

华为海思的5G基带芯片

2018年2月，华为发布首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)。巴龙5G01是全球首款投入商用的芯片，支持全球主流5G频段，但巴龙5G01并非针对手机开发，主要应用在小型网络终端产品上。

我们注意到，华为巴龙5G01是全球5G标准尘埃落定后发布的基带，而高通于2017年10月发布的5G基带骁龙X50只是抢跑了一个符合局部标准的赛道，并没有全球普适性。

2019年1月24日，华为发布巴龙5000，这是目前全球最快的5G多模终端芯片。巴龙5000优越性能主要表现在四个方面：能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低时延和功耗。率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，是4GLTE可体验速率的10倍。在全球率先支持SA（5G独立组网）和NSA组网方式。是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

与巴龙5000同时发布的，还有全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。华为5G天罡芯片的发布及应用，可为AAU带来极具革命性的提升。既实现基站部署轻便化，设备尺寸缩小率超50%；而重量减轻23%，且功耗节省21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间。

联发科的5G基带芯片布局

2018年6月，联发科在台北电脑展上宣布了Helio M70，并于9月份首次展出原型机，12月初公布该5G基带详情。它是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。

据悉，联发科Helio M70采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50还是28nm)，是一款5G多模整合基带，同时支持2G/3G/4G/5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。目前，联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。

其他企业对5G的布局

除华为和联发科以外，仍然有不同商家积极布局5G 相关产业。紫光展锐日前宣布他们今年也会推出5G芯片，第一款5G芯片已经开始流片，此前紫光展锐市场副总裁周晨在采访中透露2019年会推出两种模式的5G芯片，将会基于7nm工艺。紫光展锐是紫光集团收购展讯、瑞迪科之后整合的半导体设计公司，主力产品是移动芯片。展锐大部分芯片都是低端芯片，甚至比联发科的芯片还低端，主要用于印度、非洲等地区的低价功能机及智能手机。

翱捷通信于2017年6月收购Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门），是国内除海思外唯一拥有全网通技术的公司。中科光芯的5G基站用光芯25G1310nm DFB年前开始布局，目前该款芯片已在多家客户小批量送样。另外，中星微是首家美国上市具有自主知识产权的中国芯片设计企业。

国外主要厂商5G基带芯片布局

高通作为通信技术巨头，依靠着大量的通讯专利及搭载了5G的骁龙芯片称霸全球。在3G时代，高通的技术独步天下，当时全球几乎找不出比高通更好的3G基带芯片。时移世易，5G时代高通显然稍显落后了。

2017年10月，高通发5G基带芯片骁龙X50，这虽然比华为巴龙5G01发布时间早半年年，但骁龙X50只是抢跑了一个符合局部标准的赛道，并没有全球普适性。

此外，高通的X50芯片只有5G单模，在2G/3G/4G和5G之间，高通的方案需要在855和X50两颗芯片之间来回切换，而巴龙5000是多模，在有些地方掉到2G的时候，切换都是在一颗芯片里完成的，相比之下时延更低，传输效率更高。

英特尔虽然是PC芯片的霸主,在基带芯片上相对较差。2017年7月，英特尔发布5G基带芯片xmm8060，这是英特尔首款5G NR多模商用调制解调器系列。此外，英特尔于2018年11月发布5G基带芯片XMM8160。XMM 8160将为智能手机、PC和宽频接入闸道器提供5G联机，联机速度高达6Gbps。据悉，第一批使用XMM 8160 5G基频芯片的设备将在2020年上半年上市。

三星于2018年8月推出5G基带芯片Exynos 5100，该芯片制程较优，符合3gpp的5G标准R15规范，量产时间较早，相对完善。其他企业虽研发出5G芯片，但量产仍困难。三星Exynos 5100采用10nmLPP工艺，是业内首款完全兼容3GPPRelease15规范，即最新5GNR新空口协议的基带产品。 Exynos 5100 在毫米波频段环境下最高可达6Gbps 的数据传输，6Gbps的速度，意味着将能够在几秒之内下载一部全高清电影。

除高通，英特尔，三星能研发并量产5G基带芯片外，其他公司在5G布局也有涉及。博通不销售移动应用处理器，甚至不销售独立的蜂窝调制解调器。不过，它确实销售各种各样的芯片，这些芯片对智能手机的无线功能至关重要，包括WiFi、蓝牙和蜂窝网络。思佳讯（Skyworks）是苹果供应商, 主研无线集成电路产业的无线通信公司。连同其子公司，设计开发，制造和销售包括全球知识产权在内的专有半导体产品。2018年12月，思佳讯推出了一系列专为高级汽车连接应用而设计的下一代前端设备。随着SkyOne Ultra 3.0在汽车上的推出，思佳讯可以充分利用网联汽车的高速数据以及实时通信。

赛灵思是可编程逻辑解决方案供应商，研发制造并销售高级集成电路及软件设计工具。2018年11月，赛灵思在上海进博会展出了全球首款无人机5G通信基站，这款创新产品采用了赛灵思的FPGA芯片, 该无人机高空基站为全球首款基于5G基站的系留式无人机基站。这个5G基站的展出，标志着赛灵思在5G市场迈出一大步。

当然，自研芯片从来就不是一条简单的道路，需要大量研发投入。但是，在合适的时机及领域积极布局5G从长远来看一定会收到回报。研发拥有核心知识产权的芯片,对于企业乃至国家，从战略上来看确实是明智的抉择。