芯片敏捷设计公司“核芯互联”获5000万元种子轮融资

铅笔道获悉，芯片敏捷设计公司“核芯互联”已于2018年底完成 5000万元人民币种子轮融资。此轮融资由个人投资者投资，将主要用于工业领域芯片的研发和团队扩充。

核芯互联专注于打造高端数字和模拟芯片。核芯互联的核心技术是芯片敏捷设计(Agile Development)，采用模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法，统一芯片性能模型和仿真实现，可使定制化数字芯片的研发速度提升10倍。

同时，核芯互联在模拟芯片领域攻克高精度、超高速数模转换器。目前已有几款基于RISC-V内核的嵌入式芯片及12bit/1Gsps ADC testchip流片。

公司的主营业务公分四大板块，除芯片设计外，在AI智能巡检、工业物联网和高性能计算方面均有所布局。其中工业物联网方面，目前已有三个落地方案，分别是工业人员、物资室内外融合定位方案、仪器仪表低功耗无线组网监控方案和工业电伴热解决方案，并与航空航天、石油、电力与化工等行业的多家大型企业和研究机构建立深度合作。

核芯互联方面表示，与其它公司的不同在于：一是核心技术不同，核芯互联强调通过芯片敏捷设计（Agile Development）实现数字芯片快速设计与迭代，快速响应市场变化；二是深入领域不同，据了解，核芯互联将主要深入工业制造与工业物联网领域的芯片制造。

团队方面，核芯互联创始人&CEO胡康桥于清华大学电子工程系取得学士学位，美国莱斯大学取得硕士学位。胡康桥曾任美国AMD公司高级研发工程师，并参与多款大型芯片流片。公司核心团队汇集了众多来自清华、北大和北美名校的人才，并拥有来自华为、英伟达、AMD等公司多年业界经验的行业精英，另包括院士顾问一名，国家千人计划顾问2名。

胡康桥表示，希望核芯互联未来能打通整个产业链，形成从芯片端到终端的一体化解决方案。