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人工智能语音交互公司“声智科技”完成2亿元B轮融资

声智 2016年 BP 可联系
语音交互方案提供商
人工智能
融资进度
B轮
融资额度
2亿
融资时间
2018-12
投资方
毅达资本、峰瑞资本、正居资本、中关村银行、InnoVen Capital
创始人
陈孝良,声智科技创始人、CEO,中国科学院声学研究所副研究员。曾在金山软件工作。
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声智 2016年 BP 可联系
语音交互方案提供商
人工智能
融资进度
B轮
融资额度
2亿
融资时间
2018-12
投资方
毅达资本、峰瑞资本、正居资本、中...
创始人
陈孝良,声智科技创始人、CEO,中国科学院声学研究所副研究员。曾在金山软件工作。
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铅笔道获悉,声智科技(SoundAI)今日宣布已完成2亿元B轮融资,由毅达资本领投,峰瑞资本、正居资本跟投,中关村银行、InnoVen Capital联合参与。

声智科技成立于2016年4月,是一家专注声学前沿技术和人工智能交互的科技创新公司,提供从软硬件到云服务的远场语音交互技术方案,以及从芯片模组、PCBA到工业设计的Turnkey产品方案,其中的声学通信、麦克风阵列、远场语音唤醒和识别、端到端深度学习等软硬融合技术在产业链条上具有优势。

公司的核心团队来自中国科学院,积累了多年的声学和语音识别技术,专注解决当前关键的远场语音交互问题。

声智科技目前的业务板块主要分为两部分,第一部分是“给人听的”通话模块,第二部分是“给机器听的”语音交互部分,已拓展到家居、医疗、机器人、汽车、安防、玩具等场景。

目前,声智科技已与ARM、NVIDIA、Xilinx、Cypress、Knowles等芯片和器件厂商建立合作。此外,合作伙伴还包括小米、百度、阿里、华为、腾讯、联想、创维、金蝶、浪潮等企业。

编辑|橙月

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