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独家 | 物联网开放平台供应商“粒聚智能”获金茂资本投资

粒聚科技 2017年 可联系
物联网行业技术解决方案提供商
硬件
融资进度
未透露
融资额度
未披露
融资时间
2018-09
投资方
金茂资本
创始人
王东明,粒聚智能科技董事长兼总经理
>
粒聚科技 2017年 可联系
物联网行业技术解决方案提供商
硬件
融资进度
未透露
融资额度
未披露
融资时间
2018-09
投资方
金茂资本
创始人
王东明,粒聚智能科技董事长兼总经理
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铅笔道独家获悉,物联网开放平台供应商“粒聚智能”获得金茂资投资。

从这家公司工商信息中看到,2018年9月27日,“粒聚智能”股东列表新入1名股东为江苏疌泉金茂新材料创业投资合伙企业(有限合伙),该机构为金茂资的投资实体。

图片来源于“企查查”

图片来源于“企查查”

南京粒聚智能科技有限公司成立于2017年6月,由物联网团队创业组建,是一家物联网开放能力平台的供应商。

据官网显示,公司成立初期,即获得千万级别的Pre-A轮融资,并获得阿里云数梦工厂、同济规划设计院、赛伯乐等机构的战略入股。 公司高管团队具有多年的国际化业务和管理经验,并具有物联网行业观察能力、战略方向把控能力以及市场与运营经验。

编辑 | 小青柠

文中主要信源来自工商信息与企业网络公开资料,不存在刻意误导,若有信息更新或不准确之处,请及时联系铅笔道更正(记者微信:y815051039)。PS.融资求报道同加此号,添加好友请备注公司、职位和事由等信息。

该融资消息为铅笔道(ID:pencilnews)独家信息,转载务必署名来源。请联系铅笔道微信客服号铅笔道小铅笔(微信号:qianbidao2018)获取授权资质,否则我们将依法追究相关责任。

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