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开发高性价比电源管理芯片 “南芯半导体”获顺为领投数千万元融资

南芯半导体 2015年 可联系
集成电路芯片研发商
硬件
融资进度
A轮
融资额度
数千万
融资时间
2018-01
投资方
顺为资本领投,产业资本海翼股份、紫米科技跟投
创始人
阮晨杰,曾先后服务过立锜科技与德州仪器(TI)两家企业,积累了芯片设计、研发、量产、销售方面的经验。
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南芯半导体 2015年 可联系
集成电路芯片研发商
硬件
融资进度
A轮
融资额度
数千万
融资时间
2018-01
投资方
顺为资本领投,产业资本海翼股份、...
创始人
阮晨杰,曾先后服务过立锜科技与德州仪器(TI)两家企业,积累了芯片设计、研发、量产、销售方面的经验。
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电子产品在功能增强的同时,对设备宽电压范围的需求也在增加,往往需要3.6V~20V 的工作电压,而显示屏等产品的功率会高达100W。这意味着电源管理芯片需要同时适用于宽电压范围及大功率应用。

电源管理芯片,是在电子设备系统中负担电能变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。

铅笔道今日获悉,高性能模拟芯片半导体公司“南芯半导体”已完成数千万元A轮融资,本轮融资由顺为资本领投,产业资本海翼股份、紫米科技跟投。据了解,这是顺为资本首次投资芯片设计公司。而海翼、紫米均为“南芯半导体”的大客户。

“南芯半导体”成立于2015年,主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售,目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片SC8801的量产,并已进入若干国际化客户的供应链,2017年销量达到1000万对左右。

“南芯半导体”所开发的SC8801芯片具有快充功能、支持PD升降压,可以实现双向100W充放电,可以广泛应用于智能手机、PAD、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。

目前,公司已经推出了包括SC8801、SC8802、SC8803、SC8804在内的四款芯片,及包括SC8701 、SC8703在内的升降压控制器。公司每6个月推出下一代产品,在同等功率下实现产品小体积,其第二代产品体积已经成功缩小为原来的二分之一。

公司单片芯片售价0.8美元。团队还曾与苹果此前的供应商Cypress Semiconductor 合作,推出了整体解决方案,由合作伙伴主打海外市场,公司负责推进国内市场业务。

目前,“南芯半导体”的芯片主要针对手机以外的3C类产品及配件,包括中高端移动电源、充电器、车载充电设备、无人机、扫地机器人等。

团队方面,“南芯半导体”公司创始成员均来自海外知名半导体公司。CEO阮晨杰曾先后服务过立锜科技与德州仪器(TI)两家企业,积累了芯片设计、研发、量产、销售方面的经验。

编辑 | 赤橙

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