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工业物联网平台“树根互联”完成数亿元首轮融资

树根互联 2016年 可联系
工业物联网云平台解决方案提供商
企业服务
融资进度
B轮
融资额度
5亿
融资时间
2019-06-17
投资方
经纬中国、星河金服、和君资本、鼎兴量子、华胥资本、众为资本
创始人
贺东东,曾任三一集团高级副总裁和首席流程信息官。
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树根互联 2016年 可联系
工业物联网云平台解决方案提供商
企业服务
融资进度
B轮
融资额度
5亿
融资时间
2019-06-17
投资方
经纬中国、星河金服、和君资本、鼎...
创始人
贺东东,曾任三一集团高级副总裁和首席流程信息官。
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铅笔道获悉,树根互联已完成数亿元首轮融资,投资方包括国投创新、经纬创投联合领投、中移基金、海捷资本。资金将主要用于研发投入,打造工业互联网生态体系,支撑快速拓展的业务需求。同时,树根互联计划在2018年年中完成下一轮融资。

树根互联成立于2016年,三一重工最早投资了树根互联。树根互联CEO贺东东也是三一集团高级副总裁。不过,三一重工仅作为树根互联的投资方参与,贺东东也在此前表示,树根互联将继续融资,保持开放的股权结构。

公司主要为机器的制造商、金融机构、业主、使用者、售后服务商、政府监管部门提供应用服务,根云同时对接各类行业软件、硬件、通讯商开展深度合作、形成生态效应。

根云平台就覆盖了42个细分行业,接入高价值设备40万台,连接千亿级资产,为客户开拓超百亿元收入的新业务,并能够支持45个国家和地区的设备接入。正是基于此,树根互联在全国展开布局,先后注册落地北京、长沙、上海、广州,辐射京津冀、长三角、华中、珠三角等经济发达地区。

编辑 | 赤竹

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