融资4800万 留美博士研发物联网芯片 功耗为市面通用芯片1/3

文|铅笔道记者 程用杰 

“芯片是物联网的砖和瓦，砖和瓦太贵没人用，质量太差也没人用。”肖建宏说道。近两年，无人货架、共享单车获得资本市场的关注，但这还只是物联网应用的冰山一角，而物理网的底层硬件离不开芯片。

“芯翼”就是这样一家研发物联网应用终端的芯片公司，现阶段主要侧重于窄带蜂窝网(NB-IoT)芯片的研发以及销售。今年4月，该公司回片测试成功，接收机和深度睡眠功耗均是市场上物联网通用芯片的1/3，另外其芯片首次增加射频PA功能。

当前，肖建宏正在寻求A轮融资，预计金额6000万，资金将用于团队建设和产品研发及量产。此前，该公司已经获得两轮天使轮融资，金额为4800万，投资方分别是中科创星、普渡科技、峰瑞资本和上市公司金卡。

注：肖建宏承诺文中数据无误，为内容真实性负责。铅笔道作客观真实记录，已备份速记录音。

肖建宏2001年毕业于北京大学，之后赴美留学，6年后获得Texas A&M RFIC博士学位，之后加入Broadcom公司，曾任该公司资深主任科学家。他研究射频收发系统十多年，拥有5项美国专利。

“物联网的意义不仅仅是通讯手段上实现物物交换，更大的价值是将物联网端测量数据收集起来加以利用，将物理世界数字化。”肖建宏说道。

他看到物联网应用的发展趋势，芯片是物联网的基础。与美国相比，中国的芯片公司寡头不多，创业公司更有机会。他决定回国创业，于2017年3月在上海张江创立“芯翼”，从事物联网通讯芯片的研发和销售。

肖建宏觉得，物联网行业存在碎片化的特点，对于创业公司来说有巨大机会。“碎”是指覆盖行业领域多，包括智慧家居、物流、农业、医疗等；“片”是指每一个行业，现在都没有达到手机行业数十亿的商业规模，所以即使国际大公司，也很难有“通吃”市场的机会。

回国之后，肖建宏选择低功耗广域通讯芯片切入，作为碎片化的物理网底层芯片还是一片蓝海。他认为对于物联网应用而言，低功耗比以往任何时刻都重要。举一个实例：在下水道安装一个计量或者环境监测设备，能够持久地保持正常工作状态，是降低运维成本的关键。

经过7个月的技术研发，今年1月底，“芯翼”的产品流片，其产品设计图纸交付加工厂；4月回片测试成功，实现PA首次集成，睡眠模式下电流小于1uA；6月底，“芯翼”在2018年MWC上海展会上，正式对外公布芯片样品。

“芯翼”这款产品有三大特点。第一：支持不同的功耗模式：深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作模式，样机功耗各项关键指标是市面上商用芯片的1/3；第二：集成度高，在业界首次集成射频PA，解决了大功率发射影响芯片其它电路的问题，降低了模块厂商开发的复杂度和时间成本；第三：灵活度高，集成了多种外设接口，以软件无线电方式，可以灵活支持优化有效的物理层收发机算法。

“芯翼”单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IOT芯片，在国际尚属首创，将帮助中国企业更好的应对即将到来的物联网大潮。

销售渠道上，肖建宏已做好两手准备：一方面，通过传统的模块厂商、代理商和方案厂商销售产品，靠产品的性能优势打开市场；另一方面，依托行业巨头资源，帮助他们降低成本以及功耗，提高细分市场占有率。

肖建宏表示：“目前，公司已与表计、物流、智慧交通、智能路灯等多家行业顶尖企业达成战略合作，已经铺设好销售的渠道。现阶段团队的任务在于芯片软件优化以及推动商用认证。”

肖建宏坦言：“芯片的发展，第一离不开实际应用场景的落地。第二，离不开长期的积累和决心，无论是对于投资机构还是企业。”谈及企业文化，他对“Just do it”这种工程师文化极为推崇，“但行好事，莫问前程”。

“芯翼”团队共26人，创始人及核心团队来自于美国 Broadcom、Qualcomm、Max Linear、华为等知名芯片公司，毕业于Texas A&M University、北京大学、清华大学、浙江大学、东南大学等海内外知名高校，行业平均工作年限超过10年。

肖建宏计划，今年年底实现芯片量产，到明年年底芯片数量到千万级别。

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编辑 | 薛婷  校对 | 刘晶荣

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